概倫電子科技有限公司日前宣布，將于2011年11月3日在上海召開技術研討會，主題為“用于提升IC設計競爭力的良率導向設計技術”。此次研討會面向從事模型、工藝、PDK及IP庫開發(fā)，高端芯片設計如模擬、數(shù)?；旌?、存儲器等領域相關的工程師。

　　概倫電子致力于提升先進工藝節(jié)點下集成電路設計的競爭力，提供創(chuàng)新的良率導向設計(DFY)解決方案，基于其領先于業(yè)界17年的先進SPICE模型技術，涵蓋從器件統(tǒng)計模型建立和驗證、電路的快速統(tǒng)計仿真、良率分析和設計優(yōu)化等;作為其解決方案核心的并行統(tǒng)計仿真引擎提供業(yè)界領先的精度、速度和容量，幫助建模工程師快速有效建立模型，幫助設計師提升高端產(chǎn)品的設計能力和成品率，縮短上市時間。

　　屆時，概倫電子的技術專家將以專題講座、產(chǎn)品演示、現(xiàn)場問答等方式展示其先進的技術及解決方案。同時，概倫電子還將邀請集成電路行業(yè)制造和設計專家針對制造和設計的熱點話題進行探討，來自中芯國際、IBM等合作伙伴將從產(chǎn)品應用的角度闡釋當IC設計進入90nm以下節(jié)點，由工藝漂移(Process Variation)導致的設計結果的不確定性對于電路性能和最終產(chǎn)品良率(Yield)的影響越來越顯著。