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        安森美半導(dǎo)體完整ESD及EMI保護(hù)方案

        作者: 時間:2011-10-24 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

          除了鉗位屏幕截圖,另一種方法是測量傳輸線路脈沖(TLP)來評估鉗位性能。由于事件是一個很短的瞬態(tài)脈沖,TLP可以測量電流與電壓(I-V)數(shù)據(jù),其中每個數(shù)據(jù)點都是從短方脈沖獲得的。TLP I-V曲線和參數(shù)可以用來比較不同TVS器件的屬性,也可用于預(yù)測電路的ESD鉗位性能。

        本文引用地址:http://www.antipu.com.cn/article/124935.htm

          

         

          圖3:典型TLP I-V曲線圖

          半導(dǎo)體提供的高速接口ESD保護(hù)保護(hù)器件陣容有兩種類型。第一類最容易實現(xiàn),被稱為傳統(tǒng)設(shè)計保護(hù)。在這種類型設(shè)計中,信號線在器件下運行。這些器件通常是電容最低的產(chǎn)品。

          另一類是采用PicoGuard® XS技術(shù)的產(chǎn)品。這種類型設(shè)計使用阻抗匹配(Impedance Matched)電路,可保證100 Ω的阻抗,相當(dāng)于電容為零。這類設(shè)計無需并聯(lián)電感,有助于最大限度地減少封裝引起的ESD電壓尖峰。

          

         

          圖4:傳統(tǒng)方法與PicoGuard® XS設(shè)計方法的對比

          半導(dǎo)體的保護(hù)和濾波解決方案均基于傳統(tǒng)硅芯片工藝技術(shù)。相比之下,其它類型的低成本無源解決方案使用的是陶瓷、鐵氧體和多層壓敏電阻(MLV)組合的材料。這類器件通常ESD鉗位性能較差。在某些情況下,傳遞給下游器件的能量可能比半導(dǎo)體解決方案低一個量級。一些采用舊有技術(shù)的產(chǎn)品甚至可能在小量ESD沖擊后出現(xiàn)劣化并變得更糟。由于其材料性質(zhì),一些無源器件往往表現(xiàn)出溫度的不一致性,從而降低了終端系統(tǒng)在標(biāo)準(zhǔn)消費溫度和環(huán)境溫度范圍內(nèi)運行的可靠性。



        關(guān)鍵詞: 安森美 ESD EMI IEC61000-4-2

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