北京時(shí)間10月8日消息，據(jù)《福布斯》網(wǎng)站周五報(bào)道，鑒于智能手機(jī)市場(chǎng)迅猛增長(zhǎng)，高通一直在致力開(kāi)發(fā)用于移動(dòng)設(shè)備的高端芯片，能支持3D圖像處理、高清視頻以及更加順暢的3G/4G網(wǎng)絡(luò)連接。

　　高通開(kāi)發(fā)了一款名為MSM 8960的雙核芯片，采用該芯片的首批智能手機(jī)和平板電腦要到2012年初才會(huì)問(wèn)世。不過(guò)，高通已經(jīng)向制造商伙伴發(fā)布了這款處理器的樣品，并準(zhǔn)備披露更多具體信息，其中包括具備完全可編程數(shù)字信號(hào)處理器來(lái)清除干擾。

　　由于HTC等公司的智能手機(jī)及許多平板電腦很多都采用高通的芯片，因此可以從MSM 8960芯片的細(xì)節(jié)可以窺探出明年高端產(chǎn)品所具備的功能。

　　高通芯片組業(yè)務(wù)的產(chǎn)品管理副總裁拉杰·塔路里(RajTalluri)表示，采用MSM 8960芯片的手機(jī)將會(huì)比目前的4G手機(jī)更加輕便，電池待機(jī)時(shí)間會(huì)更長(zhǎng)，這些改進(jìn)源于LTE集成式調(diào)制解調(diào)器的設(shè)計(jì)。目前，大部分LTE手機(jī)采用應(yīng)用處理器和外接調(diào)制解調(diào)器。多芯片組件使得手機(jī)外型略顯笨重且電量消耗較快。

　　塔路里表示，由于采用集成式調(diào)制解調(diào)器，MSM 8960處理器外型非常薄。他預(yù)計(jì)采用MSM 8960芯片的手機(jī)將于明年面市。

　　塔路里表示，采用這款芯片的手機(jī)還將大大提高高清視頻的播放質(zhì)量，像素將比現(xiàn)在更高。

　　屆時(shí)隨著高清播放質(zhì)量的升級(jí)，以及軟硬件相結(jié)合，這應(yīng)會(huì)進(jìn)一步改善移動(dòng)3D體驗(yàn)。

　　除此之外，具備完全可編程數(shù)字信號(hào)處理器意味著，采用MSM 8960芯片的智能手機(jī)將有更多新功能，例如擴(kuò)增實(shí)境和基于手勢(shì)的人機(jī)交互等。