MCP(multi-chippackage，多芯片封裝)芯片是通過將多個不同類型的內(nèi)存裸片封裝在一起，在不顯著增加芯片尺寸的同時有效地提高了集成度和存儲容量。產(chǎn)品廣泛用于3G手機、PDA、筆記本電腦等集成度較高的移動設備。

　　日前，國內(nèi)知名固態(tài)硬盤廠商源科發(fā)布最新產(chǎn)品信息，宣布推出源科多芯片封裝(MCP)產(chǎn)品：芯片級固態(tài)硬盤 rSSD T100，該產(chǎn)品計劃將于2011年10月正式發(fā)售。

　　rSSD T100是源科新一代嵌入式產(chǎn)品，能提供比現(xiàn)有的存儲技術更好的產(chǎn)品性能：

　　1) 產(chǎn)品尺寸更小，只有一枚普通郵票大小;

　　2) 低功耗、高性能，最小占用系統(tǒng)資源;

　　3) 對環(huán)境適應性好，在高溫、震動、潮濕等環(huán)境下能穩(wěn)定運行;

　　4) 標準化配件，使用(BGA)形式封裝，無需二次開發(fā)。

　　產(chǎn)品BGA封裝底部圖

　　該產(chǎn)品可廣泛應用于手持終端POS機、藍光游戲機、圖像應用處理設備、自動化信息查詢設備、手持警務通、城管通、銀行柜臺機、通訊設備、工控機、測試儀、各種工業(yè)類嵌入式設備及軍工等領域。

　　“未來幾年MCP產(chǎn)品將得到更廣泛的應用，市場需求量將以幾何級增長，對于源科來講，這是一個巨大的商機。”源科總經(jīng)理吳佳先生說。

　　據(jù)源科官方透露，該產(chǎn)品將在9月底向外界公布詳細MCP產(chǎn)品規(guī)劃，并在10月份公布rSSD T100的圖片及詳細的產(chǎn)品性能參數(shù)。

　　rSSD T100的成功研發(fā)，標志著源科向小型化、嵌入式新型市場跨出了實質(zhì)性的一步!