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        博世飛思卡爾合力研發(fā)芯片

        作者: 時間:2011-09-06 來源:蓋世汽車網(wǎng) 收藏
                據(jù)外媒消息,博世汽車電子研發(fā)部和半導體將攜手制作一個汽車安全氣囊參考平臺。提高新興市場如印度和中國的汽車安全性。

          新的安全氣囊參考平臺基于的微控制器系列芯片和博世的專用標準產(chǎn)品()系列芯片。博世和將為各自負責的部分提供銷售和技術支持。

        本文引用地址:http://www.antipu.com.cn/article/123290.htm

          飛思卡爾高級副總裁兼銷售總監(jiān) Henri Richad表示,這一新的安全氣囊參考平臺不僅質(zhì)量非常的好而且很實用,價格低廉??梢詭椭?shù)毓虦p少設計風險。博世還透露,這一平臺預設有演示軟件。

          博世和飛思卡爾均表示將在印度和中國的飛思卡爾科技論壇上首先展示這一成果,然后在2012年第一季度推出。



        關鍵詞: 飛思卡爾 ASSP

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