據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，AMD去年推出了Brazos平臺(tái)，但是，這種產(chǎn)品實(shí)際上在今年年初才上市。Brazos平臺(tái)有一個(gè)雙核處理器和一個(gè)DirectX 11圖形處理器。然而，隨著Windows 8在2012年推出，一個(gè)泄露的幻燈片顯示AMD正計(jì)劃推出一個(gè)代號(hào)為“Hondo”的更新的Brazos平臺(tái)并不讓人感到意外。據(jù)這個(gè)幻燈片顯示，Hondo平臺(tái)按照設(shè)計(jì)是以被動(dòng)性散熱的方式運(yùn)行，應(yīng)用電源是2瓦，大約是目前Brazos芯片的一半。

　　AMD解釋稱，Hondo是根據(jù)Brazos平臺(tái)的Ontario加速處理單元(APU)重新設(shè)計(jì)的芯片。AMD稱，Hondo芯片在播放1080p高清視頻的時(shí)候的應(yīng)用電源是2瓦，在瀏覽網(wǎng)絡(luò)時(shí)的耗電量為1.6瓦。這個(gè)芯片的熱設(shè)計(jì)功率或者最大耗電量不到4.5瓦。

　　AMD稱，這個(gè)1GHz雙核芯片是采用40納米工藝制造的，配置一個(gè)時(shí)鐘速度為276MHz的具有DirectX 11功能的圖形處理器。為了支持這個(gè)芯片，還將有一個(gè)更新的Hudson FCH(Fusion控制器中心)，其熱設(shè)計(jì)功率為1瓦。

　　這個(gè)熱設(shè)計(jì)功率的減少給人深刻印象，并且應(yīng)該給英特爾施加一些壓力。英特爾要提高 Oak Trail凌動(dòng)處理器生產(chǎn)以便使它成為可行的平板電腦芯片，迎接Windows 8的到來(lái)。這個(gè)幻燈片顯示，AMD將在2011年12月推出Hondo芯片的樣品，在2012年第二季度全面投產(chǎn)。

　　AMD沒(méi)有對(duì)這個(gè)消息發(fā)表評(píng)論。