根據(jù)國外媒體的報道，英特爾正在研發(fā)新的Atom芯片架構(gòu)，將會采用3D晶體管技術(shù)。新Atom的架構(gòu)代號為Silvermont，預(yù)計在2013年發(fā)布。

　　通過結(jié)合3D晶體管技術(shù)，Silvermont架構(gòu)處理器可實(shí)現(xiàn)性能和功能的進(jìn)一步融合，功耗降低方面將會實(shí)現(xiàn)重大進(jìn)步。

　　和所有其他Atom處理器一樣，Silvermont架構(gòu)的Atom處理器也采用片上系統(tǒng)設(shè)計(SoC)，把多個核心放在單塊硅片或一個芯片封裝上。智能手機(jī)和平板電腦上的芯片就是采用這一設(shè)計，英特爾推出的AtomZ760也屬于SoC芯片設(shè)計。

　　Atom將加速發(fā)展

　　據(jù)悉，英特爾將會加速開發(fā)Atom處理器產(chǎn)品，速度會快于摩爾定律。根據(jù)摩爾定律，芯片上的晶體管數(shù)量大約每兩年就會實(shí)現(xiàn)翻倍，目前的Atom處理器為45nm，預(yù)計在今年晚期可實(shí)現(xiàn)32nm。而Silvermont新架構(gòu)Atom則會中2013年推出。這實(shí)現(xiàn)了一個新架構(gòu)在三年內(nèi)進(jìn)階三代。

　　雖然目前還不知道細(xì)節(jié)，但Silvermont架構(gòu)會采用22nm技術(shù)和3D晶體管技術(shù)。分析認(rèn)為，在面對AMD、高通、德州儀器、NVIDIA這些公司在智能手機(jī)和平板電腦領(lǐng)域不斷推出基于ARM設(shè)計的芯片時，英特爾不得不加快Atom的研發(fā)步伐來應(yīng)對。英特爾在本周舉行的AtomSoC計劃分析師會議上有望披露更多信息。