專精于建立增值連接性方案生態(tài)系統(tǒng)的領先半導體廠商SMSC公司日前宣布，AMD 已獲得SMSC的專利芯片間連接(Inter-Chip Connectivity，ICC)技術授權。

　　ICC能讓現(xiàn)已成為數(shù)十億臺電子設備的標準的USB 2.0協(xié)議，僅以傳統(tǒng)USB 2.0模擬接口一小部分的功率進行短距離傳輸，但同時仍保持模擬USB 2.0連接的所有軟件兼容性。高速互連(HSIC)規(guī)范(此為USB 2.0規(guī)范的補充)已將ICC技術納入其中。在適用情況下，例如便攜式應用等，相較于模擬USB 2.0接口，ICC技術能減少功耗與芯片面積。

　　藉由從SMSC取得的ICC技術授權，AMD能針對USB 2.0主機(host)的應用，開發(fā)出符合HSIC規(guī)范的器件。

　　關于SMSC的ICC技術

　　SMSC的ICC技術已于2010年4月20日獲得美國專利，編號為7,702,832。SMSC亦已在美國和其它國家進行其他相關的專利申請。根據(jù)適當協(xié)議，已同時簽署USB 2.0 采用者協(xié)議(Adopters Agreement)和相關HSIC 修訂書的USB 2.0倡導者(promoter)與公司，可在合理和無差別待遇(RAND)條款下，取得SMSC的ICC技術授權。此外，SMSC的ICC技術現(xiàn)已可通過與SMSC個別協(xié)商專利授權的方式全面對業(yè)界提供。