美國(guó)手機(jī)芯片廠高通(Qualcomm Inc) 日前公布了第2季營(yíng)收創(chuàng)紀(jì)錄，并上修今年的營(yíng)收和獲利預(yù)期，智能型手機(jī)的市場(chǎng)需求推升了這家全球最大無(wú)線芯片廠的財(cái)報(bào)表現(xiàn)。除此，高通解決了與Panasonic Mobile Communications 的授權(quán)爭(zhēng)議問題，也與其他紛爭(zhēng)取得和解，為第二季財(cái)報(bào)增添了 4.01 億美元。

　　智能型手機(jī)和移動(dòng)設(shè)備的市場(chǎng)需求激增，高通受益最大，因高通的芯片用于3G手機(jī)，其中也包括 Verizon Wireless所推出的iPhone，另外高通的芯片也用于下一代移動(dòng)寬帶網(wǎng)絡(luò)(LTE技術(shù))。

　　高通為了擴(kuò)展研究而動(dòng)作頻頻，近來輔以31億美元競(jìng)購(gòu)芯片廠Atheros Communications Inc. ，該交易預(yù)計(jì)在第3財(cái)季結(jié)束，高通可藉此擴(kuò)大Wi-Fi和其他連接性的產(chǎn)品供應(yīng)。高通也以19.3億美元和AT&T Inc.達(dá)成協(xié)議，將無(wú)線頻譜執(zhí)照出售給AT&T。

　　高通藉由授權(quán)3G技術(shù)，獲利豐厚。高通移動(dòng)第1季移動(dòng)站調(diào)制解調(diào)器芯片的出貨量創(chuàng)下1.18億個(gè)單位，較去年同期成長(zhǎng)27%，但第2季表現(xiàn)持平。高通預(yù)期第3季出貨量介于 1.15 億至1.19億個(gè)單位，年成長(zhǎng)率介于12%至16%。

　　高通維持其CDMA設(shè)備出貨量的預(yù)期，但調(diào)升對(duì)全財(cái)年獲利和營(yíng)收的預(yù)期范圍。高通目前預(yù)期每股盈余介于 3.05美元至 3.13 美元，營(yíng)收介于141億美元至147億美元。1月份時(shí)，高通已曾上修預(yù)期至每股獲利介于2.91美元與3.05美元區(qū)間，營(yíng)收則預(yù)期介于136億美元至142億美元區(qū)間。