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        IBM研制成功155G赫茲石墨烯晶體管

        —— 獲美國國防部DARPA資助
        作者: 時間:2011-04-20 來源:SEMI 收藏

          據(jù)PhysOrg報導(dǎo),研究人員日前以石墨烯開發(fā)出新款晶體管,體積更小、速度勝過2010年2月成果。研究人員Yu-ming Lin與Phaedon Avoris開發(fā)的新款,截止頻率達155GHz,溝道長度約為40納米,超越2010年2月的截止頻率達100 GHz,溝道長度為240納米的成果。

        本文引用地址:http://www.antipu.com.cn/article/118842.htm

          此前,研究人員將片狀的石墨烯置于絕緣層如二氧化硅之上,以制成石墨烯組件,然因絕緣層會影響石墨烯的電子結(jié)構(gòu),但研究團隊已覓得新的解決方案,可降低絕緣層干擾。

          據(jù)報導(dǎo),研究人員將類金剛石結(jié)構(gòu)的碳薄膜(Diamond-like Carbon;DLC)至于硅晶圓基板的最上層,由于碳屬于非極性介質(zhì),與電荷反應(yīng)不如硅,因此,新的對于溫度變換反應(yīng)較為穩(wěn)定。

          新晶體管由于截止頻率較高,已可整合入手機、網(wǎng)絡(luò)、雷達等通訊應(yīng)用。尤有甚者,利用現(xiàn)有硅組件制程技術(shù)即可生產(chǎn)該款晶體管,換言之商業(yè)化產(chǎn)品可望隨即問世。

          IBM當(dāng)前正為美國國防部高級研究規(guī)劃局(Defense Advanced Research Projects Agency;DARPA)進行研究開發(fā),新款即為該研究項目的部分成果,美國軍方希冀能藉IBM之力制成高效射頻晶體管。

          石墨烯為片狀材料,約為一個原子厚,以快速導(dǎo)電見長,若應(yīng)用于芯片,便可提高傳輸速度,還可耐高溫,可望取代硅半導(dǎo)體材料,此外因其透明特性,還可用于觸控屏幕,前景備受看好。



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