丸善石油化學(xué)開發(fā)出了面向LED芯片表面微細加工用途的紫外線硬化型納米壓印樹脂。在LED芯片制造工序中，為了使LED光能夠向外高效輸出，一般要在芯片表面上形成微細凹凸。據(jù)介紹，使用此次開發(fā)的樹脂能夠以低成本形成間隔比原來更小的凹凸，從而提高LED的光提取效率。

　　在LED芯片表面形成凹凸時，以前長期使用光刻(photolithographic)技術(shù)。而打破這一常識的就是納米壓印(nanoimprint)技術(shù)。納米壓印技術(shù)的特點在于能夠以低成本在短時間內(nèi)形成納米級間隔的微細凹凸。據(jù)丸善石油化學(xué)介紹，該公司將力爭在2011年下半年到2012年啟動的新工廠中采用該技術(shù)，目前處于光刻技術(shù)陣營與納米壓印技術(shù)陣營激烈競爭的狀態(tài)。

　　丸善石油化學(xué)開發(fā)的納米壓印樹脂具有“對氟類及氯類氣體的耐蝕刻性出色”(該公司)的特點。比如，對LED使用的藍寶石基板的蝕刻選擇比為0.7～0.8。這一數(shù)值越高，就越能夠減薄基板微細加工用的樹脂層。該樹脂層在涂布于藍寶石等基板上之后，通過壓模處理形成凹凸。這時，樹脂層越薄，就容易將模具從樹脂剝離下來，因此可提高生產(chǎn)效率。

　　丸善石油化學(xué)著眼于LED芯片用途對納米壓印樹脂進行了開發(fā)。據(jù)稱目前已開始提供試制品。在利用試制品進行評測后，LED光提取效率的提高效果得到客戶認可的話，便可大幅接近“最早在2011年下半年獲得訂單”的目標(biāo)，該公司對此充滿了期待。