由于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)出貨量創(chuàng)新高，2010年全球半導(dǎo)體材料市場較2009年增長25%，超過了2007年426.7億美元的高位。

　　2010年全球半導(dǎo)體材料市場收入總共為435.5億美元。晶圓制造材料和封裝材料分別為229.3億美元和206.3億美元，2009年分別為177.5億美元和170.9億美元。硅材料和封裝襯底收入的巨大漲幅為市場整體增長做出了貢獻(xiàn)。

　　日本依然是最大的半導(dǎo)體材料市場，銷售額達(dá)92億美元。受強大的代工產(chǎn)業(yè)和封裝產(chǎn)業(yè)驅(qū)動，中國臺灣市場也達(dá)到91.1億美元。所有的區(qū)域市場都獲得了兩位數(shù)增長。金價上漲帶動了封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)達(dá)的地區(qū)材料銷售收入的增長。

　　(表中ROW包括新加波、馬來西亞、菲律賓及東南亞其他地區(qū))