• 精確的全混合信號靜態(tài)時序分析與時序驅(qū)動式優(yōu)化，減少模擬與數(shù)字設(shè)計團(tuán)隊之間的反復(fù)工作。

　　• 全新、帶有統(tǒng)一意圖、提取和收斂、全面集成的3D-IC/功能，跨越數(shù)字、全定制與封裝設(shè)計，如今可實(shí)現(xiàn)優(yōu)化的性能、尺寸、成本與功率。

　　“28納米設(shè)計的復(fù)雜性以及對復(fù)雜千兆門/千兆赫設(shè)計的支持需要，都要求一種綜合的端到端流程，”Silicon Realization產(chǎn)品市場部高級經(jīng)理David Desharnais說。“我們獨(dú)一無二的硅實(shí)現(xiàn)方法讓我們的客戶推進(jìn)其SoC設(shè)計到新的層次，從而為新一代的多媒體、通信與計算應(yīng)用提供功能最強(qiáng)的芯片。今天我們公布的28納米全面數(shù)字硅實(shí)現(xiàn)流程是朝著EDA360構(gòu)想的實(shí)現(xiàn)又邁出了一大步。”

　　基于Encounter的硅實(shí)現(xiàn)數(shù)字端到端流程所包含的技術(shù)有;Encounter RTL Compiler Encounter Digital Implementation System, Encounter Conformal 技術(shù)、, Encounter Test、 Encounter Timing System、 Cadence QRC Extraction, Encounter Power System 和 Encounter DFM技術(shù)。