12月21日下午消息,在今天下午舉行的“2011年中國通信產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢報告會”上， 泰爾實驗室主任何桂立表示，2014年預(yù)計智能手機占手機芯片用量可達(dá)75%，同時手機將成為物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的載體之一，尤其是手機上的各種接口技術(shù)可能成為各種物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的載體。

　　何桂立指出，智能手機終端正在替代普通手機，因為智能終端在終端中的占比正在迅速提升。2010年智能手機芯片市場增長42%，智能手機占據(jù)手機芯片中最大的份額達(dá)到47%，基本型手機中占7%，其它為增強型手機。

　　由于微電子技術(shù)集成度不斷提高、單位空間存儲容量不斷擴大、處理速度不斷加快、軟件技術(shù)不斷發(fā)展以及寬帶無線通信技術(shù)的發(fā)展。何桂立表示，“2014年預(yù)計智能手機占手機芯片用量可達(dá)75%。”

　　與此同時，當(dāng)前物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展備受關(guān)注。何桂立認(rèn)為，“手機將成為物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的載體之一，因為手機應(yīng)用非常普遍，作為物聯(lián)網(wǎng)的終端節(jié)點非常適宜;同時，手機上的傳感器技術(shù)發(fā)展迅速，包括重力、速度、位置、光學(xué)、振動、音頻、視頻，將來可能還有氣味、氣壓等，可產(chǎn)生多方面的應(yīng)用;此外，手機上的各種接口技術(shù)可能成為各種物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的載體。”