據(jù)國外媒體報道，ARM計劃進(jìn)軍服務(wù)器芯片市場，計劃從2014年開始蠶食英特爾在服務(wù)器芯片市場上的主導(dǎo)地位。

　　ARM首席執(zhí)行官華倫·伊斯特(Warren East)上周在一次采訪中說，服務(wù)器廠商已經(jīng)在考慮ARM架構(gòu)的芯片。ARM架構(gòu)芯片有助于降低計算機(jī)能耗，從而降低整個數(shù)據(jù)中心的能耗。他表示，該公司的努力需要數(shù)年時間才能見效，“我們不會期望明年市場上會出現(xiàn)大量配置ARM芯片的服務(wù)器”。

　　ARM和英特爾在相互進(jìn)入對方的領(lǐng)地。英特爾希望將其優(yōu)勢擴(kuò)展到手持設(shè)備市場。英特爾表示，在經(jīng)過十年的努力后，其芯片將于明年下半年開始被用于手機(jī)中。

　　在智能手機(jī)銷量激增的拉動下，今年以來ARM股價上漲幅度超過1倍。

　　伊斯特表示，如果不受電池的約束，ARM架構(gòu)芯片的處理能力足夠高，可以被應(yīng)用在服務(wù)器中。由于在設(shè)計之初就考慮到電池供電的問題，因此ARM架構(gòu)芯片的效能比高于英特爾芯片，發(fā)熱量也低。

　　伊斯特指出，“我們可以將產(chǎn)品的能耗降低一半”，隨著數(shù)據(jù)中心中計算機(jī)和芯片的密度越來越高，“提供能源和散熱就成了一項很大的挑戰(zhàn)”。