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        2010Q3硅晶圓出貨量繼續(xù)增長(zhǎng)

        —— 2010年晶圓出貨量將創(chuàng)新高
        作者: 時(shí)間:2010-11-19 來(lái)源:SEMI 收藏

          根據(jù)SEMI SMG的統(tǒng)計(jì),2010年第三季度全球出貨面積較第二季度有所增長(zhǎng)。

        本文引用地址:http://www.antipu.com.cn/article/114697.htm

          第三季度出貨面積總量為24.89億平方英寸,較上一季度的23.65平方英寸增長(zhǎng)5%,較去年同期增長(zhǎng)26%,達(dá)到歷史高位。

          “出貨量在最近的季度中繼續(xù)增長(zhǎng),”SEMI SMG主席、SUMCO總經(jīng)理Takashi說(shuō)道,“隨著半導(dǎo)體市場(chǎng)復(fù)蘇,2010年晶圓年出貨量將達(dá)到新高。”



        關(guān)鍵詞: 硅晶圓 芯片

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