AMD已經(jīng)和TSMC簽訂了新版HD6000系列芯片的代工合同，TSMC有可能在今年的第四季度代工生產(chǎn)AMD的新版HD6000全系列芯片。AMD已經(jīng)和TSMC在剛剛發(fā)布的HD6850、HD6870的Barts芯片上有過合作，并且逐步將訂單量增大，此外TSMC預定生產(chǎn)AMD的OntarioAPU。

　　然而，據(jù)AMD的CEO表示，TSMC正經(jīng)歷著西方芯片銷售的淡季，AMD顯然未達到第三季度的銷售目標，現(xiàn)在預定AMD芯片的廠商有蘋果、戴爾和索尼，按照這樣的發(fā)展狀況，AMD的銷售額將在第四季度增長。