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        中國移動將聯(lián)手威盛研發(fā)4G芯片

        作者: 時間:2010-10-19 來源:比特網(wǎng) 收藏

          中國移動將于本月20日在上海召開“2010年海峽兩岸4G技術發(fā)展及合作高峰會”,據(jù)消息人士透露,屆時中國移動董事長王建宙將密會董事長王雪紅,就雙方在TD-LTE芯片的研發(fā)上進行合作。

        本文引用地址:http://www.antipu.com.cn/article/113612.htm

          此前,王建宙在赴臺灣地區(qū)考察時已與簽署了第三代移動通訊(TD-SCDMA)及TD-LTE終端產(chǎn)品合作備忘錄。而消息人士稱,中移動此次在上海邀請王雪紅來訪,則是商討的合作事宜。此外,王雪紅將代表轉(zhuǎn)投資的IC設計公司威睿,與中移動簽訂合作備忘錄,雙方將合作開發(fā)晶片,代表雙方的合作從下游拓展到上游。

          據(jù)了解,在中移動邀請下,臺灣晶片廠威睿、聯(lián)發(fā)科,手機廠宏達電,終端設備廠廣達、正文、合勤、智邦、友訊、臺揚,WiMAX營運商遠傳、大同、威邁思、大眾高層均將親自出席。

          而據(jù)臺灣地區(qū)媒體曝光,聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介、廣達董事長林百里也將與王建宙會面。



        關鍵詞: 威盛 4G芯片

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