幾年前，65nm芯片設(shè)計(jì)項(xiàng)目已經(jīng)在中國陸續(xù)開展起來。中國芯片設(shè)計(jì)企業(yè)已逐步具備65nm芯片的設(shè)計(jì)能力。同時(shí)，由于65nm與以往更大特征尺寸的設(shè)計(jì)項(xiàng)目確實(shí)有很大不同，因此，對(duì)一些重要環(huán)節(jié)需要產(chǎn)業(yè)上下游共同關(guān)注。

　　關(guān)注一 如何確保IP質(zhì)量

　　雖然IP問題與65nm芯片設(shè)計(jì)并不直接相關(guān)，由于他們的一些客戶在實(shí)際設(shè)計(jì)項(xiàng)目中遇到的比較大的問題之一就是IP質(zhì)量問題，因此應(yīng)該引起業(yè)界的關(guān)注。

　　隨著芯片設(shè)計(jì)采用更先進(jìn)的工藝技術(shù)，芯片規(guī)模越來越大，對(duì)IP的需求越來越多。

　　目前不同IP來源，不同代工廠，如何集成和驗(yàn)證IP，特別是驗(yàn)證IP的質(zhì)量，成為大規(guī)模SoC設(shè)計(jì)中一個(gè)越來越重要的問題。如果IP的性能沒有達(dá)到SPEC上所描述的那樣，就會(huì)影響整個(gè)SoC的性能，導(dǎo)致客戶必須重新設(shè)計(jì)，給客戶帶來很大的損失。在這種狀況下，產(chǎn)業(yè)界需要重點(diǎn)解決幾個(gè)問題：一是指定晶圓代工廠如何驗(yàn)證IP，了解它的可靠性。二是如何了解IP的質(zhì)量。

　　為此， Cadence初創(chuàng)了Cadence Open Integration Plat-form平臺(tái)概念。該平臺(tái)包含了IP驗(yàn)證和質(zhì)量認(rèn)證等技術(shù)手段，更為重要的是，通過該平臺(tái)，Cadence一批富有經(jīng)驗(yàn)的技術(shù)人員可以針對(duì)如何應(yīng)用好IP、如何集成IP、檢測IP質(zhì)量等相關(guān)問題為客戶提供咨詢。同時(shí)，Cadence也會(huì)提供IP設(shè)計(jì)的相關(guān)服務(wù)。賣IP不像賣一般商品那樣，IP一定要包含相關(guān)的環(huán)境和能力，特別是技術(shù)支持和服務(wù)的能力。而Cadence的做法恰好比較全面地解決了與IP相關(guān)的問題。

　　關(guān)注二 如何實(shí)現(xiàn)軟硬件協(xié)同驗(yàn)證

　　隨著芯片規(guī)模的增大，驗(yàn)證工作已經(jīng)占據(jù)芯片設(shè)計(jì)的主導(dǎo)位置。一些業(yè)內(nèi)統(tǒng)計(jì)指出，目前芯片驗(yàn)證已占據(jù)芯片設(shè)計(jì)工作量的70%。與此同時(shí)，由于SoC或復(fù)雜芯片設(shè)計(jì)的過程中，軟件設(shè)計(jì)工作量增長的速度要比硬件快得多，因此，芯片驗(yàn)證已經(jīng)不單單是傳統(tǒng)意義上硬件設(shè)計(jì)相關(guān)邏輯仿真和時(shí)序驗(yàn)證，而是軟硬件協(xié)同驗(yàn)證。

　　Cadence是芯片驗(yàn)證工具的發(fā)明公司。而隨著軟硬件協(xié)同驗(yàn)證的發(fā)展趨勢，Cadence也提供了將硬件仿真器、軟硬件協(xié)同驗(yàn)證平臺(tái)以及軟件仿真器合在一起來實(shí)現(xiàn)復(fù)雜SoC驗(yàn)證的方法。Cadence Incisive Palladium和Xtreme Ⅲ系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證平臺(tái)，可以在硬件驗(yàn)證的過程中，允許芯片企業(yè)同時(shí)做軟件的開發(fā)，從而加速系統(tǒng)級(jí)開發(fā)的速度。如果在5年前，一些設(shè)計(jì)企業(yè)還可以采用人工的方法或購買更多的工作站來進(jìn)行芯片設(shè)計(jì)的驗(yàn)證，到今天，芯片的設(shè)計(jì)復(fù)雜度使他們已經(jīng)沒有辦法規(guī)避了。去年，中科院計(jì)算所就采用了Cadence Incisive XtremeⅢ系統(tǒng)，加速了其下一代6400萬門以上“龍芯3號(hào)”高級(jí)多核處理器RTL設(shè)計(jì)和驗(yàn)證流程的開發(fā)。

　　關(guān)注三 C語言進(jìn)行芯片設(shè)計(jì)逐步實(shí)用化

　　直到今天，芯片設(shè)計(jì)一直都采用硬件描述語言，但這種低級(jí)語言與C語言等高級(jí)語言相比，仿真速度較慢。為此，在芯片設(shè)計(jì)業(yè)早已對(duì)C語言提出需求，各家EDA工具企業(yè)在10多年前就開始研發(fā)相關(guān)的技術(shù)。Cadence也在那時(shí)提出高級(jí)語言設(shè)計(jì)走向芯片的概念，但直到幾年前還沒能走向?qū)嵱谩２贿^，近兩年C語言走向芯片設(shè)計(jì)已經(jīng)有了很大進(jìn)展，EDA工具企業(yè)對(duì)C語言走向RTL的優(yōu)化工作已經(jīng)做得相當(dāng)好了，能夠達(dá)到人工的水平。Cadence的C-to-Silicon編譯器在日本的某些公司已開始應(yīng)用。而且，最新的消息，卡西歐采用CadenceC-to-Silicon編譯器用于高級(jí)綜合已經(jīng)完成設(shè)計(jì)，這讓業(yè)界看到了采用C語言進(jìn)行芯片設(shè)計(jì)的希望。如果C語言能夠設(shè)計(jì)芯片，也會(huì)使軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)和驗(yàn)證變得方便。

　　這幾年，C語言設(shè)計(jì)芯片可能會(huì)逐步走向現(xiàn)實(shí)。為此，Cadence已經(jīng)在中國開始逐步推廣C-to-Silicon的相關(guān)技術(shù)。不過，與一般的軟件設(shè)計(jì)不同，應(yīng)用C-to-Silicon需要設(shè)計(jì)工程師具備C語言和芯片設(shè)計(jì)的雙重經(jīng)驗(yàn)，這對(duì)工程師也提出了新的要求。

　　關(guān)注四 低功耗設(shè)計(jì)要從RTL開始