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        Maxim推出高度集成的立體聲音頻編解碼器

        作者: 時間:2010-09-06 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

          推出高度集成的立體聲,器件采用 的FLEXSOUND音頻處理器技術。該專有技術能夠優(yōu)化信號電平和頻率響應特性,限制輸出端的最大失真和功耗以防損壞揚聲器,從而有效改善揚聲器性能。能夠提供一貫的高質(zhì)量音頻性能,且功耗僅為5.6mW,非常適合用于便攜式多媒體和移動電話應用。

        本文引用地址:http://www.antipu.com.cn/article/112406.htm

          采用Maxim FLEXSOUND音頻處理器,提供豐富的功能以改善揚聲器的回放和語音傳輸性能。易于使用的評估(EV)板和用戶接口可簡化對以下FLEXSOUND工具的評估:5波段參數(shù)均衡、自動電平控制(ALC)、揚聲器偏移抑制器、揚聲器功耗限制器以及揚聲器失真(THD)抑制器。這些工具使系統(tǒng)設計人員可以很方便地實現(xiàn)音頻性能優(yōu)化,并限制輸出端的失真和功耗。麥克風自動增益控制(AGC)功能和噪聲選通電路能夠優(yōu)化麥克風輸入的信號電平,充分使用ADC動態(tài)范圍,改善語音轉(zhuǎn)換效果。

          內(nèi)置的耳機放大器采用Maxim的雙模電荷泵和H類輸出級架構,實現(xiàn)效率的最大化。該架構無需使用較大的輸出電容,在開啟、關閉和音量調(diào)節(jié)時可確保無雜音工作。地電位檢測可降低地回路電流產(chǎn)生的輸出噪聲。立體聲D類揚聲器放大器采用Maxim最新的超低EMI、高效率、無需濾波技術,能夠為8Ω揚聲器提供950mW輸出功率,效率高達87%。上述功能可有效延長移動設備的電池使用壽命、減少外部元件數(shù)量、并提供豐富的聲壓等級。

          MAX98088采用節(jié)省空間(3.8mm x 3.3mm,焊球間距為0.4mm)的63焊球晶片級封裝(WLP)。器件工作在-40°C至+85°C擴展級溫度范圍,可提供評估板以及使用Linux®和其它操作系統(tǒng)平臺的軟件驅(qū)動器。



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