日本日立制作所6日宣布，這家公司下屬的中央研究所開(kāi)發(fā)出了世界上最小、最薄的非接觸型IC芯片，并已成功確認(rèn)了這種芯片的工作性能。

　　日立制作所發(fā)布的新聞公報(bào)說(shuō)，該芯片長(zhǎng)和寬分別為0.15毫米，厚僅7.5微米。它通過(guò)外部天線接收2.45G赫茲的微波，將微波轉(zhuǎn)換為能量，再以無(wú)線方式發(fā)送128比特的固有號(hào)碼。

　　在新型芯片的制造過(guò)程中，數(shù)據(jù)被寫(xiě)入只讀存儲(chǔ)器（ROM），號(hào)碼不能被改寫(xiě)，確保了高保真度。該芯片具有尺寸小和厚度薄的特征，有望廣泛應(yīng)用于有價(jià)證券、各種證明文件等與信息安全相關(guān)的紙質(zhì)物品，并在交通、跟蹤和物流管理等領(lǐng)域發(fā)揮作用。

　　這種新型芯片采用了硅晶絕緣體（SOI）工藝，即先在硅基板上形成絕緣層和單晶體硅層，再在這種硅晶絕緣體基板上形成晶體管。晶體管周圍因?yàn)橛薪^緣層包裹，即使排列非常密集，信號(hào)也不會(huì)互相干擾。而以往的芯片為了防止元件間互相干擾引發(fā)錯(cuò)誤，需要設(shè)置較寬的元件隔離帶，從而影響了芯片尺寸的縮小。另外，新型芯片上回路形成后，研發(fā)人員從硅晶絕緣體基板背面將硅層完全削去，使芯片比以往的產(chǎn)品更薄。