一手包辦SoC的生產

　　與奧林帕斯一樣抱有危機感的設備廠商不在少數。盡管沒有公開宣布，但許多電子界相關人士都知道日本某家庭游戲廠商最近將使用最尖端半導體技術的圖形LSI的生產委托給了一家臺灣大型代工企業(yè)。

　　游戲機用圖形LSI只是冰山的一角：最近，承接LSI委托生產的代工企業(yè)，正開始一手包辦全球的SoC生產。這已經在代工企業(yè)的業(yè)績報表上顯示出來。

　　2009年代工的市場份額。以代工業(yè)界份額居首的臺積電為首的寡頭壟斷正在推進。

　　臺積電(TSMC)擁有幾乎一半的代工市場份額，最近的2010年第一季(1月到3月)的銷售額比去年同期上升了133.4%，達到了921.9億元新臺幣。這一增長率從整體電子業(yè)來看是極高的，而且象征著該公司杰出的增長勢頭。當季的營業(yè)利益率達到37.0%。

　　剛成立一年就成長為擁有約150個企業(yè)客戶、僅次于臺積電居第二位的，是美國的GLOBALFOUNDRIES公司。該公司是由美國的 AdvancedMicroDevices(AMD)公司的制造部在2009年春天分立出來的企業(yè)。之后，于2010年1月，它與新加坡的大型代工廠特許半導體(CharteredSemiconductorManufacturingLtd)合并，獲得了市場份額和客戶群。該公司目前的市場份額大約是 15%。

　　現在的市場份額雖只有幾個百分點，但在代工市場上地位在逐漸提高的是韓國的三星電子。該公司最近幾年強化了它SoC等的非存儲器業(yè)務。擊敗諸豪強連連接獲美國蘋果公司平板電腦iPad及iPhone手機用核心SoC訂單的事實，昭示了該公司包括代工業(yè)務的SoC業(yè)務實力的穩(wěn)步提高。

　　隨著代工企業(yè)的飛速步伐成長的，是專事封裝和測試等半導體后工序的代工廠商。后工序也開始了從IDM轉向輕晶圓化，最大的臺灣日月光集團接到的委托在大量增加。