在近日舉行的“2010年第二季度中國電子信息產(chǎn)業(yè)運行暨彩電行業(yè)研究季度發(fā)布會”上，工信部電子信息司副巡視員關白玉表示，LED在封裝方面給使我們需要挑戰(zhàn)的方面，因為光和熱都是在一起，在一個器件領域。我們希望把LED發(fā)光效率的特點能夠做得更好，多發(fā)光少發(fā)熱，這是我們的追求。

　　白玉認為，發(fā)熱給LED器件帶來最大的影響，如果總在高溫的情況下實現(xiàn)照明，它會極大的影響照明器件或者燈具的一個壽命。所以在這個方面，在封裝的結構方面，LED的照明提出了嚴峻的挑戰(zhàn)。

　　關白玉透露，我們在封裝方面需要滿足散熱和形狀的要求，另外在材料方面也要知道有所為，有所不為，關鍵是要增強一些材料和短期自主開發(fā)的一些項目。