業(yè)界領(lǐng)先的模擬或混合信號硅晶圓代工廠和“超越摩爾定律”技術(shù)的專家X-FAB公司，將參加2010年5月27日-29日舉行的中國國際微機(jī)械/MEMS展覽會暨新技術(shù)與產(chǎn)業(yè)化論壇，展示其先進(jìn)的MEMS代工廠服務(wù)，展位號為 #A303 & 304。X-FAB公司的代工制程技術(shù)，已經(jīng)被廣泛地應(yīng)用在制造微型機(jī)械傳感器上，包含結(jié)合了MEMS和CMOS的集成解決方案, 可以用來探測壓力、加速度、轉(zhuǎn)速和紅外線輻射。

　　X-FAB在MEMS代工方面已經(jīng)擁有超過10年的經(jīng)驗，為壓力傳感器、慣性傳感器和遠(yuǎn)紅外線傳感器等這些主流MEMS應(yīng)用產(chǎn)品，開發(fā)出它自己的技術(shù)平臺。這些制造平臺輕而易舉地能滿足客戶的需求。X-FAB大批量生產(chǎn)的表面微加工MEMS儀器，，包括CMOS集成與不集成，橫跨了從汽車、工業(yè)到醫(yī)療應(yīng)用產(chǎn)品等多個領(lǐng)域——涉及從TPMS(輪胎壓力監(jiān)控系統(tǒng))中的加速傳感器，運(yùn)動傳感器、陀螺儀、壓力傳感器、MEMS話筒和其他既定的應(yīng)用產(chǎn)品，到包括用于高精密微調(diào)、生物微機(jī)電、膜片箝或芯片實驗室應(yīng)用產(chǎn)品的微熱設(shè)備在內(nèi)的新興應(yīng)用。

　　參加人員：任何參與MEMS技術(shù)設(shè)計、研發(fā)和生產(chǎn)的人員。

　　內(nèi)容：由技術(shù)專家描述X-FAB公司廣泛的MEMS代工服務(wù)

　　舉辦時間：2010年5月27日星期四，9:00-17:00

　　　　　　　2010年5月28日星期五，8:30-17:00

　　　　　　　2010年5月29日星期六，8:30-17:00

　　舉辦地點： 上海光大國際展覽中心，展位號 A303 與 304號

　　目的： 可更詳細(xì)了解X-FAB公司的技術(shù)和綜合設(shè)計支持(包括MEMS, CMOS, BiCMOS, BCD)，并可與半導(dǎo)體專家研討技術(shù)。