據(jù)透露，Intel將于明年第三季度推出取代現(xiàn)有高端Core i7 LGA1366平臺(tái)的新產(chǎn)品，不過由于新平臺(tái)處理器內(nèi)含的功能有所增加，因此新平臺(tái)處理器的插槽方式將不會(huì)繼續(xù)使用LGA1366插槽，且無法與現(xiàn)有的平臺(tái)針腳兼容。

　　另外，Intel屆時(shí)還將推出名為“X68”的平臺(tái)芯片組與新款處理器搭配，新款處理器將支持四通道DDR3內(nèi)存的配置，不過每通道所支持的內(nèi)存條數(shù)將降為一條，而且所支持的內(nèi)存顆粒密度也會(huì)有所下降。另外芯片組將追加內(nèi)含的PCI-E接口數(shù)目，而且有可能升級(jí)到PCI-E3.0接口規(guī)范。

　　目前還不清楚下一代Core i7平臺(tái)的處理器插槽針腳數(shù)，不過據(jù)悉新Core i7的首款型號(hào)將具備原生8核/16線程設(shè)計(jì)，并將基于SandyBridge新架構(gòu)。