芯片設計費用高聳, 但是指軟件不是硬件, 因為軟件在設計中起越來越大的作用。這是Mentor CEO Walden Rhines的看法。

　　由于等式偏離,要求EDA技術采用新的方式, 嵌入式軟件自動化(embedded software automation,ESA) 來解決設計中的問題。

　　Rhines警告大家, 由于許多IC器件的設計費用在未來3年內(nèi)已達恐怖的1億美元數(shù)量級, 而幾年之前到現(xiàn)在IC的設計費用還在2000-5000萬美元。

　　Rhines在Semico的展望會上說設計費用高達1億美元的數(shù)字對于EDA供應商將引起恐慌, 因為這將威脅到設計師再也不敢購買設計工具。

　　按Virage Logic的IP庫CEO Alex Shubat的說法, 不管如何EDA總是與等式有關, 或者換一種方式來看這個問題, 如Qualcomm公司在開發(fā)Snapdragon芯片中的非重復工程費用也高達6000萬美元。

　　為了實現(xiàn)財務平衡,Qualcomm公司必須依每個芯片30美元, 總量達600萬顆。但是按Shubat看法, 對于Qualcomm那樣大牌的fabless, 還必需考慮如下変數(shù);1), 市場需求有多大,2), 設計中的復雜性,3) 尚有許多項NRE非估計的成本需增加,4) 市場總量TAM的縮小。

　　它認為可能的結局是利潤降低。

　　除此之外, 一家消費電子芯片制造商Quartics的CEO 叫Derek Meyer認為,產(chǎn)品的壽命可能縮短至1-2年。它在Semico年會上說更低的入門費用意味看更多的競爭者再加上毛利率的壓力。

　　Mentor的Rhines重述真正的問題不在硬件, 它幾乎是持平。IC設計費用高聳主要是由于嵌入式軟件費用增加。

　　由此,在各個公司間平均來說軟件開發(fā)費用要超出硬件費用1-2倍。所以必須攻克嵌入式軟件自動化技術問題來解決上述難題。

　　按Mentor的CEO看法是把ESA的軟件重復使用, 自動化, 如Linux,Android那樣開放標準。

　　Quartics的Meyer提出一種新的Model稱作為semicondutor 3,0。作為此種model的一部分, 它認為芯片制造商必須向Apple的iPhone學習, 從以下多種渠道來增加附加值,1), 硬件銷售額提高;2), 通過AT&T讓客戶支付服務費來間接增加服務銷售額;3), 通過產(chǎn)品銷售之后的應用來增加軟件銷售額。