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        NXP 推出全新60 V和100 V晶體管

        作者: 時(shí)間:2010-02-08 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

          恩智浦半導(dǎo)體( Semiconductors)今天宣布推出全新60 V和100 V,擴(kuò)充Trench 6 產(chǎn)品線。新產(chǎn)品采用Power SO-8LFPAK封裝,支持60 V和100 V兩種工作電壓。Trench 6芯片技術(shù)和高性能LFPAK封裝工藝的整合賦予新產(chǎn)品出色的性能和可靠性,為客戶提供眾多實(shí)用價(jià)值。

        本文引用地址:http://www.antipu.com.cn/article/105980.htm

          LFPAK是一種“真正”意義上的功率封裝,通過優(yōu)化設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)最佳熱/電性能、成本優(yōu)勢(shì)和可靠性。LFPAK是汽車行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)AEC-Q101唯一認(rèn)可的Power-SO8封裝形式,在極端惡劣的工作條件下仍具有出色的耐受性和可靠性。

          產(chǎn)品主要特點(diǎn):

          · 3.6 mΩ(典型值),60 V,Power-SO8封裝(PSMN5R5-60YS)

          · 10.0 mΩ(典型值),100 V,Power-SO8封裝(PSMN012-100YS)

          · 全球首款電阻小于1 mΩ,25V,Power SO8封裝開關(guān)型應(yīng)用器件

          · Power-SO8器件最高工作溫度:175 °C

          · 符合汽車電子器件AEC - Q101標(biāo)準(zhǔn)的Power-SO8封裝

          · LFPAK封裝最大額定電流:ID(MAX)=100A

          · 支持目視檢測(cè)設(shè)備檢測(cè)(很多其他Power-SO8產(chǎn)品需要X光檢測(cè))

          · 突波耐受

          · 符合RoHS規(guī)定,無鹵封裝

          除新型Power SO-8封裝產(chǎn)品,恩智浦還推出了符合TO220 (SOT78)業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)的60V和100V器件,在原有30V、40V和80V產(chǎn)品基礎(chǔ)進(jìn)一步擴(kuò)大了Trench 6 產(chǎn)品線。新產(chǎn)品系列在各種應(yīng)用場(chǎng)景下都表現(xiàn)出優(yōu)異的性能。Trench 6硅技術(shù)結(jié)合TO220封裝在提高工作效率,降低開關(guān)損耗,改善電流容量,增加功率密度等方面起到顯著的提升作用,這些對(duì)于目前的高性能電源管理應(yīng)用具有重要意義。

          產(chǎn)品主要特點(diǎn):

          · 2.4 mΩ(典型值),60 V,TO220封裝 (PSMN3R0-60PS)

          · 4.3 mΩ(典型值),100 V,TO220封裝(PSMN5R6-100PS)

          · 最高額定工作溫度:175 °C

          · 最大額定電流:ID(MAX) = 100 A

          · 突波耐受

          · 符合RoHS規(guī)定,無鹵封裝

          · 低熱阻



        關(guān)鍵詞: NXP 晶體管 MOSFET

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