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        應(yīng)用材料進(jìn)軍封裝及OLED市場(chǎng) 重整“大半導(dǎo)體”行業(yè)格局

        作者: 時(shí)間:2009-11-23 來(lái)源:SEMI 收藏

          11月17日,Applied Material宣布正式收購(gòu)Semitool, Applied因此將進(jìn)入快速增長(zhǎng)的先進(jìn)封裝設(shè)備領(lǐng)域。同一天,Applied宣布與 Merck KGaA和 Braunschweig大學(xué)一起,共同獲得德國(guó)政府的研發(fā)獎(jiǎng)勵(lì)基金,共同研發(fā)低成本制造工藝。繼成功進(jìn)軍TFT及太陽(yáng)能產(chǎn)業(yè)后,Applied Materials再次吹響了進(jìn)軍“大半導(dǎo)體”行業(yè)的號(hào)角。

        本文引用地址:http://www.antipu.com.cn/article/100070.htm

          Applied Materials將付出約3.64億美元,以每股11美元的價(jià)格收購(gòu)Semitool的股票。Semitool是電鍍與表面清洗設(shè)備供應(yīng)商,客戶(hù)遍布世界各地的封裝廠與芯片制造廠。

          Gartner的設(shè)備分析師Dean Freeman認(rèn)為,此次并購(gòu)預(yù)示在銅淀積設(shè)備方面有新的開(kāi)始,因?yàn)?a class="contentlabel" href="http://www.antipu.com.cn/news/listbylabel/label/應(yīng)用材料">應(yīng)用材料在兩年之前已將費(fèi)了好大努力發(fā)展起來(lái)的銅淀積設(shè)備部關(guān)閉。而 Semitool于2008中在全球銅雙大馬士革淀積設(shè)備的市場(chǎng)份額是24%,為3000萬(wàn)美元,而相比諾發(fā)(Novellus)為73,6%,達(dá) 9240萬(wàn)美元。所以的此次并購(gòu)行動(dòng)非常明顯的是針對(duì)諾發(fā)而來(lái)。

          另外,用在倒裝結(jié)構(gòu)封裝中的凸點(diǎn),金和其它金屬的電鍍?cè)O(shè)備中,Semitool在2008年占優(yōu)勢(shì)達(dá)86%,為6300萬(wàn)美元,而另一家 Nexx(Billerica Mass)為14%。另按Gartner在nascent領(lǐng)域采用TSV技術(shù)的3維互連設(shè)備中,Semitol與日本 Ebara(Haneda,Japan)各占34%的市場(chǎng)份額。

          Merck KGaA是材料供應(yīng)商,德國(guó)政府的OLED項(xiàng)目共計(jì)749萬(wàn)歐元。正是看好固體光源在未來(lái)節(jié)能型社會(huì)中的發(fā)展,Applied Materials 涉足了這一歷時(shí)3年的LILi(Light InLine)計(jì)劃。

          想當(dāng)年,Applied Materials通過(guò)收購(gòu)兼并Applied Films、HCT和Baccini 3家晶體硅設(shè)備公司,順利地進(jìn)軍到了光伏領(lǐng)域最大的晶體硅市場(chǎng)。相比從頭開(kāi)始研發(fā),這種收購(gòu)兼并的方式為公司贏得了寶貴的時(shí)間。而今,Applied已成為全球光伏設(shè)備的老大。

          在FPD領(lǐng)域,Applied也同樣精彩。通過(guò)收購(gòu)兼并,而今Applied已成為全球最大的FPD設(shè)備供應(yīng)商, 在PECVD、測(cè)試等領(lǐng)域獨(dú)領(lǐng)風(fēng)騷。

          “當(dāng)老大”才能盈利,這一點(diǎn)似乎是前道半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的潛規(guī)則。在金融危機(jī)的沖擊下,一批設(shè)備公司無(wú)法抵御寒冬,而壽終正寢,此時(shí)出手收購(gòu)對(duì)Applied來(lái)說(shuō)自然是進(jìn)軍新領(lǐng)域的好時(shí)機(jī)。

          同時(shí),這一規(guī)則似乎因Applied的到來(lái),而將被帶到“大半導(dǎo)體”領(lǐng)域,設(shè)備材料公司的整合也許會(huì)在不久的將來(lái),在封裝、LED、OLED等領(lǐng)域繼續(xù)上演。



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