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        博客專欄

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        晶臺(tái)光耦在太陽(yáng)能逆變產(chǎn)品上的應(yīng)用拆解

        發(fā)布人:13760246537 時(shí)間:2025-03-05 來(lái)源:工程師 發(fā)布文章
        本文解析了一款6KW高防護(hù)并(離)網(wǎng)逆變器應(yīng)用實(shí)例,其核心組成部分涵蓋了電池管理系統(tǒng)(BMS)、光伏(PV)控制模塊、最大功率點(diǎn)跟蹤(MPPT)、逆變電路以及系統(tǒng)保護(hù)等功能。此解析旨在介紹光耦等器件的應(yīng)用,為讀者提供參考。

        先來(lái)看看這款太陽(yáng)能逆變器外觀。微信圖片_20250304090025.png

        整機(jī)面板正面簡(jiǎn)潔易識(shí)別:有系統(tǒng)工作指示、狀態(tài)指示、太陽(yáng)能指示等。尺寸為L*W*T:65*40*15(cm),是一款長(zhǎng)方體的壁掛式產(chǎn)品。

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        其正面朝下,可見(jiàn)到太陽(yáng)能板連接端口、負(fù)載連接端口、專用的電池接入端口,以及一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的電池管理系統(tǒng)(BMS)通信接口。

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        在設(shè)備的左側(cè)面,配置有開關(guān)(ON/OFF)按鈕、RS232通信接口、并聯(lián)連接端口(PAR1/PAR2),以及一個(gè)用于連接WIFI外置天線的插口。

        接下來(lái),拆開機(jī)蓋,看看內(nèi)部電路。

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        正中央位置的主控電路,使用TEXAS INSTRUMENTS TMS320F28069PZT 微控制器, 32位,90MHz, 高達(dá)256KB的閃存,100KB的隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(RAM),2KB一次性可編程(OTP)ROM,LQFP100封裝。背板式結(jié)構(gòu),將主板用6個(gè)飛機(jī)架固定在底板上。

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        功率回路的關(guān)鍵器件之一是功率電感,直接影響功率和效率。其大功率電感器的安裝,采用了導(dǎo)熱膠進(jìn)行灌封處理,有效增強(qiáng)了其穩(wěn)定性并提升了散熱性能,確保能在高溫環(huán)境下可靠使用。

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        在逆變回路中,直流輸入和升壓輸出部分均采用了豐明薄膜電容進(jìn)行濾波,相較于電解電容,薄膜電容具有更高的耐熱性能和更長(zhǎng)的使用壽命,從而能夠滿足長(zhǎng)時(shí)間處于高溫環(huán)境下的應(yīng)用要求。

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        集成了專用的WIFI模組,以實(shí)現(xiàn)設(shè)備的在線通信功能。

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        功率MOSFET元件用螺絲鎖定,緊貼在底部的散熱片上,能夠高效地輔助逆變器電路的運(yùn)行,確保逆變器能夠持續(xù)穩(wěn)定地在滿功率狀態(tài)下輸出。

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        功率MOSFET的驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)采用了14顆晶臺(tái)品牌光耦,型號(hào)為KL1018,長(zhǎng)小型貼片式LSOP4封裝,上升時(shí)間tr=2us,下降時(shí)間tf=3us;ton=4us,toff=3us;這些光耦元件能夠適配高達(dá)30KHz頻率的高頻開關(guān)信號(hào)。

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        電路板正面使用了6顆晶臺(tái)品牌光耦,采用KL1019,LSOP4封裝。這些光耦專門用于通信接口的隔離,實(shí)現(xiàn)了BMS、并聯(lián)信號(hào)、并網(wǎng)鏈接信號(hào)以及RS232等接口之間的數(shù)據(jù)交互功能。

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        在電路板的背面,使用了兩顆晶臺(tái)品牌光耦,均為KL1019型號(hào),LSOP4封裝。其中一顆光耦負(fù)責(zé)輔助電源的隔離反饋功能,而另一顆則專門用于信號(hào)的傳輸。

        晶臺(tái)光耦KL1018/KL1019系列產(chǎn)品,被廣泛應(yīng)用于太陽(yáng)能儲(chǔ)能逆變器產(chǎn)品;由一個(gè)紅外發(fā)射二極管,通過(guò)光耦合到一個(gè)光電晶體管構(gòu)成光電耦合器,均采用4引腳LSOP封裝,工作溫度Topr適應(yīng)-55~110℃,5KV隔離電壓,8mm長(zhǎng)爬電距離,是嚴(yán)格通過(guò)UL,VDE,CQC等安全認(rèn)證的工業(yè)級(jí)產(chǎn)品。

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        ▲ 參考晶臺(tái)光耦的數(shù)據(jù)手冊(cè)(DataSheet)

        總結(jié):

        該整機(jī)功能完備,線路布局合理,材料選型堅(jiān)實(shí)可靠。主電路依次集成了EMI濾波模塊、開關(guān)管驅(qū)動(dòng)與保護(hù)模塊、升壓(BOOST)模塊、移相高頻隔離模塊、逆變模塊以及輸出濾波模塊等。晶臺(tái)光耦合器,在電路中起到關(guān)鍵的隔離驅(qū)動(dòng)和信號(hào)隔離傳輸作用;光耦隔離電路的使用,使得該設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單,便于并網(wǎng)發(fā)電,實(shí)現(xiàn)多機(jī)組并聯(lián)輸出,從而進(jìn)行功率擴(kuò)展應(yīng)用。

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