9月9日消息，蘋果將于北京時(shí)間9日凌晨發(fā)布iPhone 16系列新機(jī)，預(yù)計(jì)將搭載臺(tái)積電3nm打造的A18系列處理器，將帶動(dòng)臺(tái)積電3nm制程的新一輪出貨高潮之后，隨后高通、聯(lián)發(fā)科將于10月發(fā)布的最新5G旗艦芯片也將采用臺(tái)積電3nm制程，或?qū)⒁_(tái)積電四季度業(yè)績(jī)。

根據(jù)預(yù)計(jì)，受益于3nm制程需求火爆，臺(tái)積電四季度美元營(yíng)收預(yù)計(jì)將超預(yù)期，全年業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)有望由之前預(yù)估的26%至29%，上調(diào)為31%至34%。

手機(jī)處理器與高性能計(jì)算（HPC）相關(guān)芯片是臺(tái)積電3nm兩大主要應(yīng)用，蘋果是為最先導(dǎo)入的客戶，今年隨著iPhone 16系列的即將發(fā)布，用于新機(jī)的A18與A18 Pro處理器將帶動(dòng)臺(tái)積電3nm出貨的高潮。隨后聯(lián)發(fā)科天璣9400、高通驍龍8 Gen4都將采用臺(tái)積電3nm制程代工。

近期市場(chǎng)傳出，聯(lián)發(fā)科天璣9400在3D Mark項(xiàng)目實(shí)測(cè)中，GPU性能相比競(jìng)品提升30%，而在同等跑分成績(jī)下，其功耗降低40%；高通驍龍8 Gen 4因?yàn)樾阅苌?jí)，表現(xiàn)有機(jī)會(huì)更勝蘋果芯片一籌，預(yù)計(jì)都將獲得不少手機(jī)品牌廠商的導(dǎo)入，為臺(tái)積電3nm帶來(lái)更多訂單。

AI芯片方面，AMD此前提到明年將亮相的AI加速器芯片MI350系列，會(huì)以3nm制程打造，且號(hào)稱AI性能躍進(jìn)幅度為該公司史上最大，可預(yù)期也是交由臺(tái)積電負(fù)責(zé)操刀，讓臺(tái)積電3nm接單持續(xù)熱轉(zhuǎn)。英偉達(dá)則可能要等到2026年量產(chǎn)的Rubin GPU才會(huì)用3nm制程。

編輯：芯智訊-林子