8月28日消息，據(jù)彭博社報(bào)道，美國半導(dǎo)體設(shè)備大廠應(yīng)用材料（Applied Materials）表示，已經(jīng)收到美國司法部的傳票，要求其提供有關(guān)申請聯(lián)邦撥款的相關(guān)資料。這也意味著，美國政府將對該公司營運(yùn)狀況進(jìn)行調(diào)查。

應(yīng)用材料在收到司法部的傳票后表示，傳票要求其“向聯(lián)邦政府提交的某些聯(lián)邦獎勵申請相關(guān)的資料”，其將與政府全力合作。

資料顯示，應(yīng)用材料在2023年5月曾宣布將投資40億美元在美國加州桑尼維爾市（Sunnyvale）興建新的研發(fā)中心。當(dāng)時(shí)正值美國副總統(tǒng)賀錦麗（Kamala）Harris與應(yīng)用材料客戶的設(shè)計(jì)主管出席高峰會。應(yīng)用材料CEO Gary Dickerson當(dāng)時(shí)表示，這項(xiàng)工作范圍將取決于美國《芯片與科學(xué)法案》的補(bǔ)貼措施。

今年7月底，彭博社報(bào)道稱，美國商務(wù)部以應(yīng)用材料該研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目不符合《芯片與科學(xué)法案》補(bǔ)貼資格，拒絕了的應(yīng)用材料的補(bǔ)貼申請。

值得注意的是，目前美國司法部正在調(diào)查應(yīng)用材料公司涉嫌繞過必要的出口許可，通過韓國公司向中國客戶運(yùn)送價(jià)值數(shù)億美元的設(shè)備展開。

今年年初，應(yīng)用材料還披露，美國證券交易委員會（SEC）和美國麻薩諸塞州檢察官辦公室也正在對應(yīng)用材料涉嫌違規(guī)將相關(guān)設(shè)備經(jīng)韓國轉(zhuǎn)運(yùn)至中國大陸一事進(jìn)行調(diào)查。

編輯：芯智訊-浪客劍