7月9日，韓國三星電子宣布，與日本AI芯片新創(chuàng)公司Preferred Networks達(dá)成合作，將為其提供2nm GAA制程以及2.5D Interposer-Cube S（I-Cube S）封裝服務(wù)。三星稱，其一站式服務(wù)解決方案將幫助Preferred Networks生產(chǎn)功能強(qiáng)大的AI芯片，滿足生成式AI市場算力需求。雙方還計劃展示下代數(shù)據(jù)中心和生成式AI計算市場的突破性AI芯片解決方案。

Preferred Networks計算構(gòu)架部門副總裁兼技術(shù)長Junichiro Makino表示，很高興采用三星2nm GAA制程，引領(lǐng)AI芯片發(fā)展。三星的解決方案將大力支持Preferred Networks打造高能耗、高效能計算硬件，滿足生成式AI市場，尤其是大語言模型不斷成長的算力需求。

三星代工業(yè)務(wù)團(tuán)隊企業(yè)副總裁兼負(fù)責(zé)人Taejoong Song也指出，這筆訂單至關(guān)重要，確定三星2nm GAA制程與先進(jìn)封裝為下代AI芯片的理想解決方案，三星致力與客戶密切合作，確保產(chǎn)品卓越性能和低功耗特性充分發(fā)揮。

資料顯示，Preferred Networks成立于2014年，AI深度學(xué)習(xí)開發(fā)享有盛譽(yù)，吸引豐田、NTT、Fanuc等大企業(yè)投資。此次下單三星2奈米制程，包括配套HBM和先進(jìn)封裝。

三星代工路線圖出，2nm SF2制程2025年推出，較第二代3GAP 3nm制程，相同運計算頻率和復(fù)雜度情況下課降低25%功耗，相同功耗和復(fù)雜度情況下課提高12%計算性能，減少5%芯片面積。三星還提供2.5D封裝I-Cube S異質(zhì)整合封裝，將多芯片整合至一個封裝，提高互連速度并縮小封裝尺寸。

編輯：芯智訊-林子