在電子元器件制造領(lǐng)域，芯片流片和回片是兩個常見的工藝步驟，它們都涉及到芯片的加工和處理。

芯片流片：

含義： 芯片流片是將芯片（或晶圓）通過一定方式粘貼（Bond）到封裝底座（Substrate）或基板上的過程。這個步驟發(fā)生在芯片制造過程中，在芯片被切割成單個芯片之后，需要將芯片固定在封裝底座上，以便后續(xù)的封裝和測試。

過程： 芯片流片包括芯片定位、粘合和連接這些工藝步驟，通常需要借助粘合劑或焊料來固定芯片在封裝底座上。

回片：

含義： 回片是指在芯片制造或封裝的過程中，對未使用的芯片（或晶圓）進行處理，以保證資源的充分利用。在某些情況下，由于制造或測試等原因，某些芯片可能無法用于最終產(chǎn)品，需要對這些芯片進行回收處理。

過程： 回片的過程通常包括將未使用的芯片從封裝底座或基板上剝離下來，并進行清潔、檢測、存儲或重新加工的處理步驟。

總的來說，芯片流片是固定芯片在封裝底座上的過程，而回片則是對未使用的芯片進行處理的過程。這兩個步驟是制造過程中重要的環(huán)節(jié)，確保了對芯片資源的有效管理和利用。