近日，華為常務(wù)董事張平安表示，我們半導(dǎo)體能解決7nm就非常非常好。

張平安表示：“中國(guó)我們肯定是得不到3nm，肯定得不到5nm，我們能解決7nm就非常非常好?！?/span>

這位華為常務(wù)董事說(shuō)道：“中國(guó)創(chuàng)新的方向就必須要依托于我們芯片能力的方向，我們的創(chuàng)新方向不能在單點(diǎn)的芯片工藝上，我們的創(chuàng)新方向應(yīng)該在系統(tǒng)架構(gòu)上。”

事實(shí)上，對(duì)于國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體廠商來(lái)說(shuō)，未來(lái)很長(zhǎng)時(shí)間想要生產(chǎn)7nm及其以下的芯片依然是困難的。

半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)和波士頓咨詢公司(BCG)的報(bào)告顯示，2032年中國(guó)將生產(chǎn)28%的10nm以下芯片，但先進(jìn)制程預(yù)計(jì)只有2%。

與中國(guó)一樣，美國(guó)目前也不具備生產(chǎn)10nm以下芯片的能力，但這對(duì)于他們來(lái)說(shuō)問題并不大，臺(tái)積電、三星等都已經(jīng)開始在其本土建廠。

預(yù)計(jì)未來(lái)十年，美國(guó)的芯片生產(chǎn)能力將增長(zhǎng)203%。到2032年，美國(guó)的芯片生產(chǎn)能力將占全球總生產(chǎn)能力的14%。

對(duì)于10至22nm的芯片，到2032年，中國(guó)的生產(chǎn)能力份額將增加兩倍，從6%增加到19%。

對(duì)于28nm以上的芯片，預(yù)計(jì)中國(guó)的份額增幅最大，將從2022年的33%增至2032年的37%。