英飛凌與小米汽車達成協(xié)議，向 SU7 供應(yīng)碳化硅功率模塊及芯片至 2027 年
加入技術(shù)交流群
5月6日，英飛凌科技股份公司宣布與小米達成合作，為其供應(yīng)碳化硅HybridPACK? Drive G2 CoolSiC?功率模塊及芯片產(chǎn)品至2027年。根據(jù)協(xié)議，英飛凌將為小米SU7 Max版供應(yīng)兩顆1200 V HybridPACK? Drive G2 CoolSiC模塊，并向小米汽車供應(yīng)其他廣泛的產(chǎn)品，如滿足不同需求的EiceDRIVER柵極驅(qū)動器和10款以上的微控制器。這些產(chǎn)品基于CoolSiC功率模塊技術(shù)，可以適應(yīng)更高的工作溫度，從而實現(xiàn)一流的性能、駕駛動力和壽命，基于該技術(shù)的牽引逆變器可進一步增加電動汽車續(xù)航里程。同時，兩家公司還同意在SiC汽車應(yīng)用領(lǐng)域開展進一步合作，以充分發(fā)揮英飛凌碳化硅產(chǎn)品組合的優(yōu)勢。據(jù)TechInsights最新數(shù)據(jù)顯示，英飛凌是全球最大的汽車半導體供應(yīng)商，在汽車功率半導體領(lǐng)域位居第一。小米汽車副總裁、供應(yīng)鏈部總經(jīng)理黃振宇表示：“與英飛凌的合作不僅有助于確保我們對碳化硅器件的需求穩(wěn)定供應(yīng)，還能幫助我們打造安全可靠、性能出色和功能強大的豪華科技汽車?！?/span>來源：中關(guān)村在線
*博客內(nèi)容為網(wǎng)友個人發(fā)布，僅代表博主個人觀點，如有侵權(quán)請聯(lián)系工作人員刪除。
