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        博客專欄

        EEPW首頁 > 博客 > CIAS2024議程公布 | 4月23-24日,功率半導體新能源創(chuàng)新發(fā)展大會

        CIAS2024議程公布 | 4月23-24日,功率半導體新能源創(chuàng)新發(fā)展大會

        發(fā)布人:旺材芯片 時間:2024-03-28 來源:工程師 發(fā)布文章

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        本次活動由英飛凌總冠名;宏微科技、瑤芯微、天科合達、精創(chuàng)光學作為聯(lián)合冠名單位;湖南三安、中車時代、作為特邀協(xié)辦單位。

        “新能源 芯時代” CIAS2024功率半導體新能源創(chuàng)新發(fā)展大會將于2024年4月23-24日在蘇州獅山國際會議中心舉行。行業(yè)論壇、創(chuàng)新展覽、頒獎禮三大板塊同期活動,將以更豐富創(chuàng)新的形式與大家相見。

        CIAS2024論壇將從新能源汽車電驅(qū)與電控行業(yè)、光儲及逆變器行業(yè)、化合物半導體材料行業(yè)、功率半導體行業(yè)、封裝與測試行業(yè)等不同產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié),及行業(yè)戰(zhàn)略、破卷出海、車規(guī)級應用、光儲應用、環(huán)保封裝、測試等不同角度出發(fā),討論行業(yè)趨勢及創(chuàng)新案例,并攜2024年度金翎獎頒獎禮及超過3500平方米的CIAShow創(chuàng)新展,交流行業(yè)創(chuàng)新。


        CIAS2024功率半導體新能源創(chuàng)新發(fā)展大會

        4月23-24日 蘇州 獅山國際會議中心

        1場全體大會

        5大平行論壇:汽車、能源、電控、封測、三代半

        80余場重磅演講和論壇討論

        100位行業(yè)大咖分享

        5,000人現(xiàn)場參會

        10,000+線上參與


        CIAS2024預計將有200+展商,300+位行業(yè)嘉賓參會,將吸引5000+觀眾參會觀展。目前,CIAS2024論壇9折早鳥票售賣中,4月15日截止,感興趣的伙伴歡迎至文末聯(lián)系購票。


        圖片


        | 全體大會議程 | 4月23日(第一天)


        09:00-09:25

        開場演講 · 英飛凌

        Gary Zhong 仲小龍 高級總監(jiān)

        動力與新能源系統(tǒng)業(yè)務單元負責人

        英飛凌科技大中華區(qū)


        09:25-09:50

        中國新能源汽車“破卷重生”

        陳士華 副秘書長

        中國汽車工業(yè)協(xié)會


        09:50-10:15

        東風猛士 豪華電動越野創(chuàng)新之路

        王國進

        猛士汽車科技公司副總經(jīng)理/CTO

        東風汽車集團股份有限公司


        10:15-10:40

        Global trends in vehicle 

        electrification 

        and key power electronics

        楊宇 首席分析師

        Yole Group


        10:40-11:05

        從芯出發(fā) 驅(qū)動功率模塊的中國式進化  

        崔崧 高級研發(fā)總監(jiān)

        江蘇宏微科技股份有限公司


        11:05-11:30

        從行業(yè)發(fā)展看功率半導體質(zhì)量管理要求

        施兵 零部件業(yè)務總經(jīng)理

        TüV Rheinland大中華區(qū)


        午餐&觀展


        13:40-14:05

        大尺寸碳化硅襯底和外延

        產(chǎn)業(yè)技術進展

        劉春俊 副總經(jīng)理

        北京天科合達半導體股份有限公司


        14:05-14:30

        SiC MOSFET“芯”的PCR

        賦能新能源產(chǎn)業(yè)

        劉紅超 高級副總裁/首席科學家

        安徽長飛先進半導體有限公司


        14:30-14:55

        高可靠SiC MOSFET管芯

        從WLBI,KGD到出廠分Bin

        葉忠 首席技術官兼副總經(jīng)理

        上海瞻芯電子科技有限公司


        14:55-15:20

        持續(xù)強健垂直整合能力

        加速SiC在新能源中應用

        姚晨 碳化硅應用專家

        湖南三安半導體有限責任公司


        15:20-15:45

        同芯協(xié)力,再譜芯章 

        廖原原

        中部大區(qū)院長/設計總院副院長

        中國電子系統(tǒng)工程第二建設有限公司


        15:45-16:10

        驕成超聲功率半導體超聲波整體解決方案

        段忠福 副總經(jīng)理

        上海驕成超聲波技術股份有限公司


        16:10-16:35

        創(chuàng)新測試技術加快車規(guī)功率半導體市場導入

        程佳昌 CPO

        杭州飛仕得科技股份有限公司


        16:35-17:00

        HELLER Formic Acid Reflowing 

        for Fluxless Soldering Process

        趙熙科 產(chǎn)品管理副總裁

        HELLER INDUSTRIES


        圖片


        | 汽車電子創(chuàng)新論壇議程 | 4月24日(第二天)


        09:00-09:25

        適用于電控系統(tǒng)的

        車規(guī)級功率半導體發(fā)展方向分析

        Tornado Zhang 張昌明

        動力系統(tǒng)與新能源業(yè)務單元高級市場經(jīng)理

        英飛凌科技大中華區(qū)


        09:25-09:50

        國產(chǎn)碳化硅供應商車規(guī)級應用解決方案

        陳開宇 功率產(chǎn)品線副總裁

        瑤芯微電子(上海)有限公司


        09:50-10:15

        800V高壓電驅(qū)對塑封SiC MOSFET

        功率模塊的技術挑戰(zhàn)

        趙振龍 副總工程師

        深藍汽車新能源電機控制器設計


        10:15-10:40

        國產(chǎn)碳化硅器件在新能源市場的應用與展望 

        李和明 產(chǎn)品及市場副總裁

        飛锃半導體(上海)有限公司


        10:40-11:05

        800V架構下

        電控系統(tǒng)對功率器件的應用要求

         功率電子總監(jiān)

        小鵬汽車


        11:05-11:30

        主驅(qū)功率模塊設計和應用

        朱曄 副總裁

        浙江晶能微電子有限公司


        午餐&觀展


        13:40-14:05

        SGS車規(guī)級一站式解決方案

        助力中國半導體行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展

        徐創(chuàng)鴿 中國區(qū)負責人

        SGS半導體及可靠性事業(yè)部


        14:05-14:30

        車規(guī)功率器件的新技術迭代與創(chuàng)新

        王韜 汽車電子事業(yè)部市場總監(jiān)

        杭州士蘭微電子股份有限公司


        14:30-14:55

        PCB嵌入式功率模塊技術趨勢

        緯湃科技投資(中國)有限公司


        14:55-15:20

        SiC功率模塊在新能源汽車中的應用

        周曉陽 總裁

        廣東芯聚能半導體有限公司


        15:20-15:45

        題目待定

        宋自珍 汽車產(chǎn)品線總監(jiān)

        株洲中車時代半導體有限公司


        15:45-16:10

        SiC在功率器件的應用

        洪濤 首席技術官

        無錫芯動半導體科技有限公司


        16:10-16:35

        題目待定 

        合肥陽光電動力科技有限公司


        圖片


        | 能源電子創(chuàng)新論壇 | 4月24日(第二天)


        09:00-09:25

        新型儲能電站一體化系統(tǒng)集成架構設計與思考

        周喜超 儲能事業(yè)部生產(chǎn)技術中心主管

        國網(wǎng)綜合能源服務集團有限公司


        09:25-09:50

        超結IGBT助力高效率能源應用

        李燁 市場高級經(jīng)理

        蘇州華太電子技術股份有限公司


        09:50-10:15

        新型功率器件助推光伏逆變與儲能PCS發(fā)展

        榮睿 市場總監(jiān)

        江蘇宏微科技股份有限公司


        10:15-10:40

        功率器件在新型儲能變流器中的應用思考 

        李東坪 儲能事業(yè)部總經(jīng)理

        北京英博電氣股份有限公司


        10:40-11:05

        ITECH光儲充一體化測試解決方案 

        宋辰辰 產(chǎn)品應用工程師

        艾德克斯電子有限公司


        11:05-11:30

        高可靠性車載sic功率器件是高質(zhì)量國產(chǎn)替代的關鍵

        高巍 副總經(jīng)理

        成都蓉矽半導體有限公司


        午餐&觀展


        13:40-14:05

        陸芯IGBT器件在光儲充領域的市場和應用

        曾祥幼  市場技術總監(jiān)

        上海陸芯電子科技有限公司


        14:05-14:30

        碳化硅模塊賦能電驅(qū)系統(tǒng)的低碳化

        Michael Zhao 趙滿員 

        Product Marketing Manager

        SEMIKRON DANFOSS


        14:30-14:55

        第三代矩陣式儲能系統(tǒng)技術創(chuàng)新及應用推廣

        黃浪 總工程師

        西安為光能源科技有限公司


        14:55-15:20

        新型SiC模塊與專用驅(qū)動IC為高密電源設計鋪路

        葉忠 首席技術官兼副總經(jīng)理

        上海瞻芯電子科技有限公司


        15:20-15:45

        SiC MOSFET 應用挑戰(zhàn)

        李冬黎 應用技術總監(jiān)

        安徽芯塔電子科技有限公司


        15:45-16:10

        題目待定 

        溫世達 總工

        安徽瑞迪微電子有限公司


        16:10-16:35

        題目待定

        陽光電源


        圖片


        | 三代半創(chuàng)新論壇議程 | 4月24日(第二天)


        09:00-09:25

        國產(chǎn)碳化硅襯底材料產(chǎn)業(yè)化進展

        李斌 總經(jīng)理

        山西爍科晶體有限公司


        09:25-09:50

        新一代碳化硅襯底拋光技術

        楊曉晅 董事長

        杭州眾硅電子科技有限公司


        09:50-10:15

        碳化硅外延生長設備助力碳化硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展

        卞達開 資深產(chǎn)品總監(jiān)

        研微(江蘇)半導體科技有限公司


        10:15-10:40

        碳化硅外延材料的發(fā)展與探索 

        尹志鵬 產(chǎn)品總監(jiān)

        河北普興電子科技有限公司


        10:40-11:05

        碳化硅外延垂直式6/8吋兼容國產(chǎn)解決方案

        韓躍斌 執(zhí)行總監(jiān)

        芯三代半導體科技(蘇州)股份有限公司


        11:05-11:30

        基于液相法的SiC材料研究進展

        宋華平 董事長

        東莞市中科匯珠半導體有限公司


        午餐&觀展


        13:40-14:05

        液相法生長晶圓級立方碳化硅單晶

        李輝 副研究員

        中科院物理所


        14:05-14:30

        國產(chǎn)研磨拋光材料技術進展

        張澤芳 創(chuàng)始人

        浙江博來納潤電子材料有限公司


        14:30-14:55

        SIC行業(yè)整體工藝設備解決方案

        張軼銘 產(chǎn)品與解決方案經(jīng)理

        北京北方華創(chuàng)微電子裝備有限公司


        14:55-15:20

        碳化硅功率MOSFET研究進展

        宋慶文 教授

        西安電子科技大學


        15:20-15:45

        題目待定

        山東天岳先進科技股份有限公司


        圖片


        | 封測技術創(chuàng)新論壇 | 4月24日(第二天)


        09:00-09:25

        功率半導體封裝質(zhì)量和可靠性控制思考

        朱正宇 董事長

        熾芯微電子科技(蘇州)有限公司


        09:25-09:50

        用于碳化硅功率器件的創(chuàng)新封裝材料解決方案

        張靖 中國研發(fā)總監(jiān)

        賀利氏電子    


        09:50-10:15

        新能源時代下超聲(掃描)顯微鏡的應用

        盧坤  精創(chuàng)研究院院長

        蘇州精創(chuàng)光學儀器有限公司


        10:15-10:40

        SiC MOSFET晶圓級到器件級精準電性能

        與可靠性測試挑戰(zhàn)與解決方案 

        毛賽君 創(chuàng)始人

        忱芯科技(上海)有限公司


        10:40-11:05

        超聲技術在碳化硅模塊封裝的應用 

        蘇華僑 半導體開發(fā)部部長

        松下電器機電(中國)有限公司 


        11:05-11:30

        探索功率器件用燒結材料的降本方案

        胡博 總經(jīng)理

        深圳芯源新材料有限公司


        午餐&觀展


        13:40-14:05

        題目待定

        曾正  副教

        重慶大學


        14:05-14:30

        功率模塊用陶瓷覆銅基板關鍵技術

        及WSP65基板應用前景

        鑫 副總經(jīng)理 

        南通威斯派爾半導體技術有限公司


        14:30-14:55

        微納米有壓銀燒結工藝

        在車用功率模塊封裝的應用階段總結

        田天成 中國區(qū)總監(jiān)

        蘇州寶士曼半導體設備有限公司


        14:55-15:20

        新能源領域功率器件檢測成套解決方案

        鄧二平 教授

        合肥工業(yè)大學


        15:20-15:45

        可控氧含量氣氛對納米銀納米銅

        壓力燒結工藝的提升 

        文愛新 市場總監(jiān)

        北京中科同志科技股份有限公司


        15:45-16:10

        在雙碳背景下如何實現(xiàn)綠色環(huán)保封裝整體解決方案

        龍澤云 亞太區(qū)技術經(jīng)理

        歐紛泰化工(上海)有限公司


        16:10-16:35

        氮化鋁陶瓷在半導體領域中的應用

        楊大勝 總經(jīng)理

        福建華清電子材料科技有限公司



        圖片

        執(zhí)行主持

        仲小龍 (待定)

        動力與新能源系統(tǒng)業(yè)務單元負責人 

        英飛凌科技大中華區(qū)


        列席主持

        陳士華 

        中國汽車工業(yè)協(xié)會,副秘書長 

        原誠寅 (待定)

        中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟,秘書長 

        楊   宇 

        Yole Group 汽車半導體首席分析師


        車企代表

        邵   杰 

        上汽通用五菱技術中心智能平臺首席技術官

        羅建武 

        東風研發(fā)總院新能源動力總成技術總工程師

        陳   皓 

        小鵬汽車功率電子總監(jiān)

        趙振龍 

        深藍汽車新能源電機控制器設計副總工程師

        徐晶晶 

        合眾新能源電控產(chǎn)品開發(fā)總工

        暴   杰 

        一汽集團新能源開發(fā)院功率電子開發(fā)部部長

        邵長宏 

        北汽福田新能源副總工程師

        游慶民 

        滴滴出行供應鏈副總裁


        半導體代表

        顏   驥 

        株洲中車時代半導體有限公司副總經(jīng)理

        楊   卓 

        無錫新潔能股份有限公司三代半事業(yè)部總經(jīng)理

        李海鋒 

        士蘭微電子汽車電子事業(yè)部總經(jīng)理

        金明星 

        北一半導體科技(廣東)有限公司董事長

        朱   曄 

        浙江晶能微電子有限公司副總裁

        陳開宇 

        瑤芯微電子功率產(chǎn)品線副總裁

        曹   峻 

        上海瞻芯電子副總經(jīng)理

        高   巍 

        蓉矽半導體副總經(jīng)理

        榮   睿 

        江蘇宏微科技市場總監(jiān)

        鄧晏熙 

        無錫華潤微電子汽車事業(yè)部總監(jiān)

        何海洋 

        無錫市查奧微電子科技有限公司總經(jīng)理 

        馬   彪 

        上海瀾芯半導體有限公司創(chuàng)始人 

        劉桂新凌銳半導體(上海)有限公司董事長

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        率半導體方向

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        三代半材料方向

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        關鍵詞: CIAS2024

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