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        博客專欄

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        AGC_RF-10高頻高速高功率射頻PCB覆銅板

        發(fā)布人:瑞興諾pcb 時(shí)間:2023-11-30 來源:工程師 發(fā)布文章

        AGC_RF-10高頻高速高功率射頻PCB覆銅板


        AGC_RF-10 覆銅層壓板是陶瓷填充的聚四氟乙烯和布紋玻璃纖維的復(fù)合材料。RF-10 具有高介電常數(shù)和低耗散因數(shù)的優(yōu)點(diǎn)。薄型布紋玻璃纖維增強(qiáng)材料用于提供低介電損耗和改進(jìn)的剛度,以便于處理并提高多層電路的尺寸穩(wěn)定性。

        產(chǎn)品描述
        • 低損耗、高 DK 材料


        優(yōu)點(diǎn)
        • 高 DK 可減小射頻電路尺寸

        • 絕佳的尺寸穩(wěn)定性

        • 緊密 DK 公差 (10.2 +/-0.3)

        • 低 0.0025 損耗正切 @ 10 GHz

        • 高導(dǎo)熱系數(shù),可增強(qiáng)熱管理

        • 對(duì)光滑銅的絕佳附著力

        • 低 X、Y、Z 擴(kuò)展

        • 極高的性價(jià)比

        應(yīng)用
        • 微帶貼片天線

        • GPS 天線

        • 無源組件(濾波器、耦合器、功率分配器)

        • 飛機(jī)防撞系統(tǒng)

        • 衛(wèi)星組件


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