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        博客專欄

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        中電化合物8英寸SiC外延片首批產品交付

        發(fā)布人:旺材芯片 時間:2023-11-04 來源:工程師 發(fā)布文章

        10月31日,中電化合物完成客戶首批次8英寸SiC外延片產品的交付。


        中電化合物消息,8英寸相比6英寸面積增加78%,可較大幅度降低碳化硅器件成本,為進一步推進碳化硅材料的降本增效提供有力支持。技術指標上,8英寸SiC外延片厚度均勻性可實現(xiàn)≤3%、摻雜濃度均勻性≤5%、表面致命缺陷≤0.5/cm2。


        中電化合物成立于2019年11月1日,由中國電子信息產業(yè)集團有限公司旗下華大半導體有限公司主導投資的一家致力于開發(fā)、生產寬禁帶半導體材料的高科技企業(yè)。


        公司主要聚焦在大尺寸、高性能的碳化硅材料和氮化鎵外延材料的研究、開發(fā)、生產和銷售,產品可廣泛用于電動汽車、新能源、柔性電網、工業(yè)裝備、家用消費電子設備等眾多領域。


        來源:芯視界


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        關鍵詞: 中電化合物

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