應(yīng)用：MMBZ27VCLT1汽車(chē)電子專(zhuān)用CAN 和LIN總線(xiàn)ESD保護(hù)。它可以保護(hù)電路不受過(guò)壓、靜電放電、快速開(kāi)關(guān)等影響，同時(shí)確保電源輸出的穩(wěn)定性和可靠性。

上海雷卯LEIDITECH自研自產(chǎn)MMBZ27VC替代MMBZ27VCLT1 .

參數(shù)對(duì)比：如下表格

判斷ESD是否可以替代需注意的幾點(diǎn)：

1. VRWM 是否接近;

2. 抗靜電能力是否接近;

3. VBR 是否接近;

4. IPP 是否接近 ;

5. CJ 是否接近。

上面參數(shù)對(duì)比，說(shuō)明上海雷卯MMBZ27VC完全替代MMBZ27VCLT1。

封裝圖和內(nèi)部電路：如下所示 

應(yīng)用方案：于LIN 和CAN總線(xiàn)參考設(shè)計(jì)方案如下：

規(guī)格書(shū)參數(shù)：參考如下

EMC小哥ESD知識(shí)分享：電路板布局和ESD保護(hù)器件放置

電路板布局對(duì)于抑制 ESD、電子快速瞬變 （EFT） 和瞬變浪涌至關(guān)重要

建議遵循以下準(zhǔn)則：

1.將ESD放置在盡可能靠近輸入端子或連接器的位置。

2.盡可能縮短ESD器件與受保護(hù)線(xiàn)路之間的路徑長(zhǎng)度。

3. 除差分及同類(lèi)數(shù)據(jù)地址總線(xiàn)外，非同類(lèi)信號(hào)線(xiàn)盡可能的不要并行 。

4.避免將受保護(hù)的導(dǎo)體與未受保護(hù)的導(dǎo)體并行放置。

5.盡量減少所有印刷電路板 （PCB） 導(dǎo)電回路，包括電源和接地回路。

6.盡量減少對(duì)地瞬態(tài)回流路徑的長(zhǎng)度

7.避免使用瞬態(tài)響應(yīng)路徑做公共接地點(diǎn)。

8.對(duì)于多層 PCB，盡可能使用接地平面，接地通孔。

上海雷卯電子科技有限公司，成立于2011年，品牌Leiditech，是國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)。公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)由留美博士和TI原開(kāi)發(fā)經(jīng)理組建，憑借技術(shù)精湛的研發(fā)隊(duì)伍和經(jīng)驗(yàn)豐富的電磁兼容行業(yè)專(zhuān)家，主要提供防靜電TVS/ESD以及相關(guān)EMC元器件（放電管TSS/GDT、穩(wěn)壓管ZENER、壓敏電阻MOV、整流二極管RECTIFIER、自恢復(fù)保險(xiǎn)絲PPTC、場(chǎng)效應(yīng)管MOSFET、電感）。

      Leiditech圍繞EMC電磁兼容服務(wù)客戶(hù)，自建免費(fèi)實(shí)驗(yàn)室為客戶(hù)測(cè)試靜電ESD（30KV）、群脈沖EFT(4KV)、浪涌（8/20，10/700 10/1000）、汽車(chē)拋負(fù)載（7637 5a/5b）和元器件的性能測(cè)試等。Leiditech緊跟國(guó)內(nèi)外技術(shù)更新脈搏，不斷創(chuàng)新EMC保護(hù)方案和相關(guān)器件，目標(biāo)方向?yàn)樾》庋b，大功率，為國(guó)產(chǎn)化替代提供可信賴(lài)方案和元器件。