美國當?shù)貢r間9月27日，臺積電在2023年開放創(chuàng)新平臺生態(tài)系統(tǒng)論壇上宣布推出全新的3Dblox 2.0開放標準，并展示臺積電開放創(chuàng)新平臺（Open Innovation Platform ，OIP）3DFabric聯(lián)盟的重要成果。

臺積電曾在2022年推出了3DFabric 聯(lián)盟，這是臺積電繼 IP 聯(lián)盟、電子設計自動化（EDA）聯(lián)盟、設計中心聯(lián)盟（DCA）、云端（Cloud）聯(lián)盟和價值鏈聯(lián)盟（VCA）之后的第六個 OIP聯(lián)盟，提供了 3Dblox 開放標準，旨在實現(xiàn)存儲器和臺積公司邏輯工藝之間的緊密協(xié)作；將基板和測試合作伙伴導入生態(tài)系統(tǒng)；降低 3D IC 設計的門檻。在今年6月的臺積電上海論壇上，臺積電將3Dblox 升級到了1.5版本，現(xiàn)在3Dblox 2.0又來了。

據(jù)介紹，3Dblox 2.0具備三維集成電路（3D IC）早期設計的能力，旨在顯著提高設計效率，而3DFabric聯(lián)盟則持續(xù)促進內(nèi)存、基板、測試、制造及封裝生態(tài)的整合。臺積電將持續(xù)推動3D IC技術(shù)的創(chuàng)新，讓每個客戶都能夠更容易取得其完備的3D硅堆疊與先進封裝技術(shù)。

臺積電科技院士/設計暨技術(shù)平臺副總經(jīng)理魯立忠表示，隨著產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)趨擁抱3D IC及系統(tǒng)級創(chuàng)新，完整產(chǎn)業(yè)合作模式的需求比我們15年前推出OIP時更顯得重要。由于我們與OIP生態(tài)系統(tǒng)伙伴的合作持續(xù)蓬勃發(fā)展，客戶能夠利用臺積電領(lǐng)先的制程及3DFabric技術(shù)來達到全新的性能和能源效率水準，支持新世代的人工智能（AI）、高性能運算（HPC）、以及行動應用產(chǎn)品。

AMD技術(shù)及產(chǎn)品工程資深副總裁Mark Fuselier表示，我們與臺積電在先進3D封裝技術(shù)上一直保持密切的合作，這使得AMD的新世代MI300加速器能夠提供業(yè)界領(lǐng)先的性能、內(nèi)存面積與帶寬，支持AI及超級運算的工作負載。臺積電與其3DFabric聯(lián)盟伙伴共同開發(fā)了完備的3Dblox生態(tài)系統(tǒng)，協(xié)助AMD加速3D小芯片（Chiplet）產(chǎn)品組合的上市時間。

臺積電指出，3Dblox開放標準于2022年推出，旨在為半導體產(chǎn)業(yè)簡化3D IC設計解決方案，并將其模塊化。在規(guī)模最大的生態(tài)系統(tǒng)的支持下，3Dblox已成為未來3D IC發(fā)展的關(guān)鍵設計驅(qū)動力。此次推出的全新3Dblox 2.0能夠探索不同的3D構(gòu)架，塑造創(chuàng)新的早期設計解決方案，提供功耗及熱的可行性分析研究。這一業(yè)界創(chuàng)舉令設計人員能夠首次在完整的環(huán)境中將電源域規(guī)范與3D物理結(jié)構(gòu)放在一起，并進行整個3D系統(tǒng)的電源和熱模擬。此外，3Dblox 2.0支持小芯片設計的再利用，例如小芯片映像（chiplet mirroring），以進一步提高設計的生產(chǎn)力。

目前，3Dblox 2.0已取得主要電子設計自動化（EDA）合作伙伴的支持，開發(fā)出完全支持所有臺積電3DFabric產(chǎn)品的設計解決方案。這些完備的設計解決方案為設計人員提供了關(guān)鍵洞察力，得以及早做出設計決策，加快從構(gòu)架到最終實作的設計周轉(zhuǎn)時間。此外，臺積電成立了3Dblox委員會，作為獨立的標準組織，其目標在于建立業(yè)界規(guī)范，能夠使用任何供應商的小芯片進行系統(tǒng)設計。該委員會與Ansys、Cadence、西門子及新思科技等主要成員合作，設有10個不同主題的技術(shù)小組，提出強化規(guī)范的建議，并維持EDA工具的互通性。目前設計人員得以從3dblox.org網(wǎng)站下載最新的3Dblox規(guī)范，并獲取更多有關(guān)3Dblox及EDA伙伴工具實作的信息。

臺積電本次還展示了半導體業(yè)界首創(chuàng)的3DFabric聯(lián)盟，該聯(lián)盟在過去一年中大幅成長，致力為客戶提供半導體設計、內(nèi)存模塊、基板技術(shù)、測試、制造及封裝的全面性解決方案與服務。目前臺積電在業(yè)界與21個3DFabric聯(lián)盟伙伴共同攜手合作并釋放創(chuàng)新。

其中在內(nèi)存合作方面，生成式AI及大型語言模型相關(guān)應用需要更多的SRAM內(nèi)存與更高的DRAM內(nèi)存帶寬。為了滿足此要求，臺積電與美光、三星內(nèi)存及SK海力士等主要內(nèi)存伙伴密切合作，驅(qū)動高頻寬內(nèi)存HBM3與HBM3e的快速成長，藉由提供更多的內(nèi)存容量來促進生成式AI系統(tǒng)的發(fā)展。

在基板合作領(lǐng)域，臺積電已成功與基板伙伴IBIDEN及UMTC合作，定義了基板設計技術(shù)檔，以促進基板自動布線，進而顯著提高效率與生產(chǎn)力。臺積電、基板及EDA伙伴展開三方合作，透過自動基板布線實現(xiàn)提升10倍生產(chǎn)力的目標。此項合作亦包括可制造性設計（DFM）的強化規(guī)則，以減少基板設計中的應力熱點。

在測試合作領(lǐng)域，臺積電與自動測試設備（ATE）伙伴Advantest與Teradyne合作，解決各種3D測試的挑戰(zhàn)，減少良率損失，并提高小芯片測試的功耗傳輸效率。為了展示透過功能界面來測試3D堆疊之間的高速連接，臺積電、新思科技與ATE伙伴合作開發(fā)測試芯片，以達成將測試生產(chǎn)力提高10倍的目標。臺積電亦與所有可測性設計（DFT）EDA伙伴合作，以確保有效及高效的界面測試。

編輯：芯智訊-浪客劍 來源：臺積電