來源：TECHnews

據(jù)外媒報道，全球晶圓代工龍頭臺積電不但已開始開發(fā)2納米制程，拉大了與競爭對手的差距，而且臺積電最近也開始準(zhǔn)備為Apple和英偉達（NVIDIA）開始試產(chǎn)2納米產(chǎn)品。另外，為了開發(fā)2納米制程技術(shù)，臺積電將派遣約1000名研發(fā)人員前往位在竹科，目前正在建設(shè)中的Fab 20晶圓廠工作。

外媒Patently apple報道指出，三星電子于2022年6月采用GAA技術(shù)開始量產(chǎn)3納米制成芯片，比臺積電提前6個月，成為全球首家量產(chǎn)該制程技術(shù)的企業(yè)。而受到三星先發(fā)制人的沖擊，臺積電高層多次公開2納米制程技術(shù)的發(fā)展計劃，形成先進制程發(fā)展競賽。

此外，英特爾設(shè)定了一個目標(biāo)，就是在2024年下半年將其代工技術(shù)推進到1.8納米的節(jié)點。3月，該公司制定了一項計劃，就是藉由與ARM建立合作伙伴關(guān)系，達成1.8納米制程技術(shù)的量產(chǎn)。不過，市場人士也存在一些不確定看法，認(rèn)為即使英特爾按照路線圖取得成功，但最終要達到收支平衡，對公司來說仍是一個很大的挑戰(zhàn)。

報道還說明了臺積電另一競爭對手三星的情況，就是三星DS部門總裁Kyung Kye-hyun于5月初的一次演講中表示，三星計劃超越臺積電，目標(biāo)就是從比臺積電更早使用GAA技術(shù)的2納米制程開始。

事實上，臺積電除了先進制程之外，也透過先進封裝技術(shù)來維持技術(shù)的領(lǐng)先。不久前，臺積電就宣布先進封測六廠啟用正式啟用，成為臺積電首家達成前后端制程 3DFabric 整合一體化自動化先進封測廠和測試服務(wù)工廠。同時，也為TSMC-SoIC（系統(tǒng)整合芯片）制程技術(shù)的量產(chǎn)做準(zhǔn)備。先進封測六廠的啟用，將使臺積電對SoIC、InFO、CoWoS、先進測試等各項TSMC 3DFabric先進封裝與硅堆疊技術(shù)，擁有更完整及靈活的產(chǎn)能規(guī)劃之外，也帶來更高的生產(chǎn)良率與效能協(xié)同效應(yīng)。

臺積電營運/先進封裝技術(shù)暨服務(wù)、品質(zhì)暨可靠性副總經(jīng)理何軍表示，微晶片堆棧是提升芯片效能與成本效益的關(guān)鍵技術(shù)，因應(yīng)強勁的三度集成電路市場需求，臺積電已完成先進封裝及矽堆疊技術(shù)產(chǎn)能的提前部署，透過3DFabric平臺提供技術(shù)領(lǐng)先與滿足客戶需求產(chǎn)能，共同實現(xiàn)跨時代科技創(chuàng)新，成為客戶長期信賴的重要伙伴。

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