來源：內(nèi)容由半導(dǎo)體行業(yè)觀察（ID：icbank）編譯自工商時報，謝謝。

盡管全球景氣不佳，ABF載板廠受惠于高運算力、先進封裝的需求而持續(xù)擴產(chǎn)，印刷電路板協(xié)會（TPCA）引述工研院產(chǎn)科所的數(shù)據(jù)，全球前十大載板廠高度集中，全球前五大廠中，欣興、南電分居一、二，日廠Ibiden位居第三；而陸廠在官方大量補助半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)之下，TPCA預(yù)估，深南、興森等陸廠可能在今年第四季試產(chǎn)。

TPCA統(tǒng)計，前十大的載板廠占了全球84.8％的產(chǎn)值，臺灣為最大載板供應(yīng)者，占整體產(chǎn)值的38.3％、其次為韓國與日本，三地廠商總計囊括九成的載板市場。以個別廠商來看，前五大載板廠分別為臺廠欣興（17.7％、臺廠南電（10.3％）、日廠Ibiden（9.7％)、韓廠SEMCO（9.1％）、日廠Shinko（8.5％），五家載板廠合計占一半以上的全球份額。

而陸廠除了積極擴建BT載板產(chǎn)能之外，也開始布局中高階ABF載板業(yè)務(wù)，TPCA指出，根據(jù)深南、興森等廠商目前進度，預(yù)估2023年第四季應(yīng)能開始試產(chǎn)。

近年在中美科技沖突下，中國大陸為突破美國半導(dǎo)體技術(shù)限制，正加大對其國內(nèi)半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)業(yè)的補助，2022年已補助121億人民幣，在國家資金挹注以及其國內(nèi)龐大的市場的支撐下，中國大陸載板產(chǎn)業(yè)發(fā)展確實有機會突破限制，進而擴大在全球版圖勢力。

TPCA持續(xù)看好ABF載板在2025年以前將處于供不應(yīng)求狀態(tài)，由于消費市場持續(xù)疲弱，延緩庫存去化時程，不利BT載板復(fù)蘇，預(yù)估2023年產(chǎn)值將萎縮9％，產(chǎn)值約達74.4億美元；AI高算力需求與Chiplet先進封裝技術(shù)是近年驅(qū)動ABF載板市場成長的主要因素，因而帶動載板廠增加資本支出，積極擴大產(chǎn)能。

什么是ABF載板？

所謂ABF載板是IC載板中的一種，而IC載板又是一種介于IC半導(dǎo)體及PCB之間的產(chǎn)品，作為芯片與電路板之間連接的橋梁，可以保護電路完整，同時建立有效的散熱途徑。

圖源：stockfeel

根據(jù)基材的不同，IC載板可以分為BT 載板和ABF載板，相較于BT載板，ABF材質(zhì)可做線路較細、適合高腳數(shù)高訊息傳輸?shù)腎C，具有較高的運算性能，主要用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高運算性能芯片。

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當(dāng)前，為滿足HPC、AI、網(wǎng)通及各項基礎(chǔ)建設(shè)的需求，無論是CPU、GPU、網(wǎng)通芯片，還是特殊應(yīng)用芯片（ASIC）等關(guān)鍵芯片，都將加速內(nèi)容升級的速度，進而往大尺寸、高層數(shù)、線路高密度這三個方向發(fā)展，而這樣的發(fā)展趨勢勢必會拉高市場對于ABF載板的需求。

據(jù)了解，M1 Ultra采用了Apple自定義的封裝架構(gòu)Ultra Fusion，基于臺積電InFO-L封裝技術(shù)的架構(gòu)，透過硅中介板連接2顆M1 Max裸晶，建構(gòu)出SoC，可以最大程度縮小面積并提升性能。要知道，與此前處理器所用到的封裝技術(shù)相比，M1 Ultra所采用的InFO-L封裝技術(shù)需要采用大面積的ABF，所需面積為M1 Max 的兩倍，且精密度要求更高。

除蘋果M1 Ultra芯片外，英偉達服務(wù)器GPU Hopper 與超威半導(dǎo)體的RDNA 3 PC GPU 都將在今年改采 2.5D 封裝，去年4月，也有媒體報道，日月光先進封裝切入美國一流服務(wù)器芯片廠商供應(yīng)鏈。

另一方面，就是AI、5G、自動駕駛、物聯(lián)網(wǎng)等新技術(shù)、新應(yīng)用的興起。以此前最為熱門的元宇宙來說，AR/VR等頭顯設(shè)備作為未來元宇宙重要的入口，背后隱藏著巨大的芯片機會，而這些芯片機會也將成為推動ABF載板市場增長的新增長力。