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        博客專欄

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        內(nèi)行人才懂的PCB常用術(shù)語

        發(fā)布人:成都億佰特 時(shí)間:2023-04-29 來源:工程師 發(fā)布文章

        之前小編講解過 PCB布線布局基本規(guī)則、PCB板設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)的相關(guān)內(nèi)容,本次小憶簡單介紹一下常見的PCB常用術(shù)語代表的含義...
         

        金手指:在板卡邊上裸露的金屬焊盤,一般用做連接兩個(gè)電路板,比如內(nèi)存條、老版游戲卡

        硬金:電鍍合金;

        軟金:電鍍純金

        孔環(huán):PCB上金屬化孔上的銅環(huán)

        通孔:穿過整個(gè)線路板,可用于實(shí)現(xiàn)內(nèi)部互連或作為元件的安裝定位孔,成本較低,易實(shí)現(xiàn)

        盲孔:位于印刷線路板的頂層和底層表面,連接表層線路下面的內(nèi)層線路,有一定深度,孔的深度通常不超過一定的比率(孔徑)

        埋孔:印刷線路板內(nèi)層的連接孔,它不會(huì)延伸到線路板的表面

        郵票孔:分板設(shè)計(jì)方法,用一些連續(xù)的孔形成一個(gè)薄弱的連接點(diǎn),將板卡從拼版上分割出來

        焊盤:PCB表面裸露的一部分金屬,用來焊接器件

        阻焊:在銅上面覆蓋一層保護(hù)膜,防止短路、腐蝕等問題;

        絲?。?/strong>組焊層上白色的是絲印層

        拼板:一個(gè)由很多可分割的小電路板組成的大電路板

        開槽:PCB上任何不是圓形的洞,可以電鍍或不電鍍

        表面貼裝:一種組裝的方法,器件只需要簡單的放在板卡上,不需要將器件管腳穿過板卡上的過孔

        波峰焊:熔融的焊錫形成焊料波峰對(duì)元件進(jìn)行焊接,適用于貼片電子元器件

        回流焊:高溫?zé)犸L(fēng)形成回流熔化焊錫對(duì)元件進(jìn)行焊接,適用于插腳電子元器件

        引線間距:指相鄰引線的中心距離

        DRC:設(shè)計(jì)規(guī)則檢查

        文章轉(zhuǎn)載來源:https://www.ebyte.com/new-view-info.html?id=2237
         


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