【半導體產(chǎn)業(yè)鏈動態(tài)】
1、EUV設備爭搶熱潮已降溫，消息稱臺積電EUV設備數(shù)量大砍4成
2、傳臺積電有意下修今年資本支出 或下探至280億美元
3、消息稱三星電子開始提供4nm制程MPW服務
4、機構：截至2022年半導體設備上游的子系統(tǒng)、模塊和組件市場規(guī)模達到460億美元
5、中國集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟秘書長：芯片不能只盯補短板，下一階段要考慮建長板

【應用市場】
1、消息稱蘋果正測試15英寸MacBook Air：非M3芯片組，搭配8GB RAM
2、中興通訊發(fā)布5G云筆電“馭風2”
3、紫光股份：一季度AI服務器訂單有很大提升
4、余承東：華為ADS2 .0發(fā)布，2025年是汽車行業(yè)分水嶺
5、小鵬汽車：2025年是全球車企32強賽，未來5-10年僅剩8家
6、聯(lián)發(fā)科推Dimensity Auto平臺，強攻車用市場
7、小米任命欒劍為AI實驗室大模型團隊負責人
8、?？低暎撼掷m(xù)投入人工智能領域

【半導體產(chǎn)業(yè)鏈動態(tài)】

1、EUV設備爭搶熱潮已降溫，消息稱臺積電EUV設備數(shù)量大砍4成

據(jù)臺媒報道，多家設備廠商近日表示，隨著對中國大陸的銷售受到限制，加上面板、存儲市場陷入寒冬，而臺積電等晶圓代工客戶也縮減擴產(chǎn)與資本支出計劃，全球前十大設備廠已有多家廠商對于2024年營運展望轉趨保守，部分已提前進行各項成本費用進行調(diào)整。

其中，光刻機巨頭ASML受美國新的出口限制政策影響不小，且目前英特爾、三星電子與臺積電瘋狂爭搶EUV設備的熱度已降溫，有傳言稱臺積電甚至將大砍超4成EUV設備機臺數(shù)量或延后拉貨。三星、英特爾為縮小先進制程燒錢黑洞預估也將跟進，有鑒于此ASML對于2024年展望轉趨保守，全年業(yè)績將明顯承壓。

2、傳臺積電有意下修今年資本支出 或下探至280億美元

據(jù)臺媒報道，業(yè)界傳出臺積電受臺灣地區(qū)建廠時程放緩，以及半導體景氣回溫狀況不如預期影響，有意下修今年資本支出，最保守情況恐面臨300億美元（約新臺幣9000億元）保衛(wèi)戰(zhàn)、下探280億美元，減幅超過12%，退回2021年的水準。臺積電將在本周四（20日）舉行法說會，目前處于法說會前緘默期，不回應任何市場傳聞。

3、消息稱三星電子開始提供4nm制程MPW服務

據(jù)韓媒引述業(yè)界消息，三星電子計劃分別在2023年4月、2023年8月、2023年12月提供4nm制程的MPW（Multi-Project Wafer；MPW）服務，這是2019年三星提供5nm制程MPW服務后，時隔4年提供更先進MPW服務。也預示著三星4nm制程良率已穩(wěn)定。

MPW是指在同一晶圓上制作不同客戶的半導體試制品，或在同一晶圓上為單一客戶試制多種產(chǎn)品的服務。據(jù)悉，相同制程的MPW服務，大多數(shù)是根據(jù)芯片尺寸定價，因此很難統(tǒng)一制定費用，但毫無疑問隨著制程更加先進，費用也將隨之水漲船高，4nm／5nm制程的MPW服務約需數(shù)十億韓元。

4、機構：截至2022年半導體設備上游的子系統(tǒng)、模塊和組件市場規(guī)模達到460億美元

研究機構Yole Intelligence發(fā)布報告指出，截至2022年，半導體設備上游的子系統(tǒng)、模塊和組件市場規(guī)模達到460億美元，子系統(tǒng)占據(jù)該市場的最大份額 (50%)，領先于模塊 (34%) 和組件 (16%)，在子系統(tǒng)領域，蔡司、萬機儀器和愛德華為前三大廠商。該機構認為，隨著內(nèi)存供需失衡得到糾正，以及向3nm批量生產(chǎn)的過渡，銷售額有望在2023年下半年復蘇。

5、中國集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟秘書長：芯片不能只盯補短板，下一階段要考慮建長板

據(jù)報道，中國集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟秘書長葉甜春近日在演講中稱，過去三五年“補短板”、解決“卡脖子”問題一直是中國芯片產(chǎn)業(yè)的主題，下一個階段不能只盯著補短板，更多要考慮建長板，整個產(chǎn)業(yè)綜合能力的發(fā)展。

葉甜春建議，做汽車芯片要從單純個體替代模式轉向基于國產(chǎn)芯片提供解決方案的模式。另外，汽車芯片更多是應用的需求牽引，把整車廠的需求整合起來。

【應用市場】

1、消息稱蘋果正測試15英寸MacBook Air：非M3芯片組，搭配8GB RAM

據(jù)外媒報道，蘋果最近已開始測試一款15英寸MacBook Air、確保與App Store第三方應用程序相容。報道稱，這款筆電的芯片組具備8核CPU及10核GPU，并搭配8GB RAM。以上配置預示15英寸MacBook Air將內(nèi)建M2芯片組，而非消息謠傳的次代M3。

報道稱，Mac系列的重大更新需要稍晚與M3一同發(fā)布，而M3制程也會從當前的5nm提升至3nm。據(jù)報道，M3將交由臺積電代工，能增加運算效能且更具效率。

2、中興通訊發(fā)布5G云筆電“馭風2”

中興通訊近日發(fā)布全球首款5G云筆電——中興云電腦“馭風2”，內(nèi)置國產(chǎn)M2標準接口5G模組，高速全網(wǎng)通，支持5G插卡、藍牙/WiFi、有線網(wǎng)絡等多種連網(wǎng)方式，自由切換，提供更快、更流暢、更穩(wěn)定、更可靠的云電腦使用體驗，同時也更加豐富了5G在個人消費品領域的應用。

3、紫光股份：一季度AI服務器訂單有很大提升

紫光股份總裁王竑弢日前在業(yè)績說明會上表示，AI服務器訂單在今年一季度有很大提升，產(chǎn)能滿足市場需求不存在問題；公司有各類型GPU服務器滿足AI場景應用，特別針對GPT場景而優(yōu)化的GPU服務器已經(jīng)完成開發(fā)，將在今年二季度全面上市。據(jù)悉，公司可提供全系列AI服務器，滿足訓練和推理部署等不同場景對智能算力的需求。

4、余承東：華為ADS2 .0發(fā)布，2025年是汽車行業(yè)分水嶺

華為常務董事、終端BG CEO、智能汽車解決方案BU CEO余承東宣布，華為ADS 2.0智能駕駛系統(tǒng)正式發(fā)布，阿維塔11、極狐阿爾法S全新HI版即將更新。

余承東還表示，2025年將成為燃油車、新能源車的分水嶺。正在開發(fā)的采用華為高階自動駕駛、智能座艙的新車還有10余款，會從今年秋天到明年陸續(xù)推出。此外，與北汽的合作升級為智選模式，合作將更加深入。余承東表示，根據(jù)測試，搭載華為ADS的車型在匝道通過率、接管次數(shù)等高速性能方面已遙遙領先特斯拉。

5、小鵬汽車：2025年是全球車企32強賽，未來5-10年僅剩8家

據(jù)媒體報導，小鵬汽車董事長何小鵬近日表示，過去車企差異化的點是品牌、是文化，其他層面的差異化很小，但隨著智能汽車的到來，差異化會被顯著拉大，能力差異會讓這個賽道的玩家迅速集中，「下一輪，全球智能汽車行業(yè)大概只會剩8家，小鵬要努力成為這8家之一」。

何小鵬指出，今后5年傳統(tǒng)汽油車銷量會加速下滑，2027年新一代智能汽車滲透率將超過35%，300萬年銷量將只是車企的入場券；2025年會是全球車企的32強賽，再之后的5到10年是晉級賽，最后剩下8家左右大集團。

6、聯(lián)發(fā)科推Dimensity Auto平臺，強攻車用市場

聯(lián)發(fā)科深宣布推出整合的汽車解決方案Dimensity Auto汽車平臺，進一步豐富車用產(chǎn)品組合。

Dimensity Auto開放系統(tǒng)解決方案涵蓋4個面向，包括Dimensity Auto智能座艙、DimensityAuto車聯(lián)網(wǎng)、Dimensity Auto智能駕駛、Dimensity Auto關鍵元件。將與全球頂級的生態(tài)合作伙伴共同推動汽車產(chǎn)業(yè)技術革新，帶來更加智能化、沉浸式的舒適駕乘體驗。

7、小米任命欒劍為AI實驗室大模型團隊負責人

據(jù)悉，近日小米集團發(fā)布內(nèi)部郵件，任命欒劍擔任技術委員會AI實驗室大模型團隊負責人，向技術委員會副主席、AI實驗室主任王斌匯報。公開資料顯示，欒劍現(xiàn)任小米技術委員會AI實驗室語音生成團隊負責人。曾任東芝（中國）研究院研究員、微軟（中國）工程院高級語音科學家、微軟小冰首席語音科學家及語音團隊負責人等職位。

8、?？低暎撼掷m(xù)投入人工智能領域

?？低曉跇I(yè)績說明會表示，最近幾年在人工智能領域，大模型是一個比較明確的技術發(fā)展趨勢，因此我們研究院在幾年前就開始研發(fā)視覺大模型技術?，F(xiàn)在我們的大模型技術已經(jīng)到了多模態(tài)大模型的研發(fā)階段，多模態(tài)大模型包括視覺、語音、文本等多模態(tài)信號的融合訓練及處理。人工智能領域方向是會持續(xù)的投入，也會高度關注業(yè)界大模型的發(fā)展狀況，積極的與國內(nèi)的企業(yè)、高校、開源社區(qū)開展合作，共建良好的大模型生態(tài)。