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        PCB設計仿真之探討源端串聯(lián)端接

        發(fā)布人:一博科技 時間:2022-11-22 來源:工程師 發(fā)布文章

        作者:一博科技高速先生成員 孫宜文

        上期高速線生簡單介紹了反射原理也提到了源端串聯(lián)端接,筆者借此篇文章再深入探討下,本文使用Sigrity Topology Explorer 17.4仿真軟件。



        搭建一個簡單的電路模型,給一個上升沿和下降沿均為0.5ns的脈沖波形,電壓跳變?yōu)?V-2V-0V,高電平持續(xù)時間為10ns,假定芯片內部驅動17ohm,路徑中傳輸線的時延為1ns,一起看下這個鏈路的接收端和發(fā)送端波形:



        仿真結果:


        傳輸線阻抗50ohm,通道末端開路。實際電路在工作的時候,末端通常是高阻狀態(tài),也就是和開路差不多。信號到達末端全反射,每個時間階段觀測點的電壓值這里就不做解釋了,感興趣的讀者可以結合反射系數計算。


        負載端接收到信號過沖很大,當在靠近源端的地方加上33ohm的電阻后仿真結果如下:



        源端阻抗得到匹配


        接下來我們用實際情況做例子,模擬一個33Mbps的local bus信號,發(fā)現(xiàn)無端接時候的信號波形,只有一點小小的過沖,是一個還不錯的信號波形。


        但我們把速率調到200Mbps,大概是DDR1的速率,發(fā)現(xiàn)不端接會有很大的過沖。


        看來隨著速率的提高,阻抗不匹配的鏈路中,源端串聯(lián)還是有必要的。那么我們該如何判斷何時需要端接?

        這里和信號的上升時間Tr及傳輸線延時TD有關,下面有個經驗公式可提供參考:

        TD=20%Tr


        我們來驗證下公式,拿剛才的示例繼續(xù)仿真,調整參數,上升時間是0.5ns,傳輸線延時是1ns,遞減傳輸線延時,從1ns逐漸減小至0.1ns(20%Tr),觀察負載端的信號質量。


        看起來,Tr減小到0.1ns的時候,反射噪聲約為12%,不同的結構,不同的信號要求不同,具體看信號能容忍多大的噪聲,僅作為快速定位的經驗參考。另外需要注意串阻需要盡量靠近源端,不然會引起多次反射,降低端接效果,甚至導致信號更差,來看下不同位置的串阻帶來的影響。



        文末總結下源端串聯(lián)端接的優(yōu)點:

        源端串聯(lián)通過靠近芯片發(fā)送端串聯(lián)電阻,使得該串聯(lián)電阻與芯片的內阻之和盡量與傳輸線阻抗一致。該端接簡單功耗小,不會給驅動器帶來額外的直流負載,只需要一個電阻就可以抑制驅動端到負載端的二次反射,常適用于點對點的拓撲上。

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        作者:一博科技 edadoc.com 高速先生成員


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        關鍵詞: 高速PCB

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