Chiaki Seiji

Principal Application Specialist

將Arm? CPU設(shè)備（電路板和軟件）上開發(fā)的應(yīng)用程序輕松快速地移植到RISC-V CPU設(shè)備，這一任務(wù)頗具挑戰(zhàn)性。那么，跨不同CPU開發(fā)應(yīng)用程序時(shí)面臨哪些挑戰(zhàn)？

在嵌入式系統(tǒng)開發(fā)中，許多情況下應(yīng)用程序是專門為目標(biāo)系統(tǒng)開發(fā)的。需要解決的主要問題如下：

● 硬件和應(yīng)用程序往往緊密耦合

● 外設(shè)可能因系統(tǒng)而異，需要修改應(yīng)用程序以匹配新外設(shè)

● 中間件等通用程序可能不兼容

RZ/Five可以與配備Arm CPU的RZ/G2UL微處理器（MPU）一起解決這些問題。

引腳兼容性和符合SMARC標(biāo)準(zhǔn)的模塊板

RZ/Five MPU和RZ/G2UL MPU均為引腳兼容的器件，使用由模塊板（SOM：模組系統(tǒng)）和載板組成且符合SMARC標(biāo)準(zhǔn)的評估板套件，提供一種硬件和外設(shè)差異非常小的環(huán)境。這種環(huán)境可讓開發(fā)的應(yīng)用程序在Arm和RISC-V CPU設(shè)備之間輕松遷移，從而加快產(chǎn)品擴(kuò)展規(guī)模。

圖1：RZ/G2UL和RZ/Five引腳兼容性

圖2：符合SMARC標(biāo)準(zhǔn)的評估板套件

板級支持包（BSP）

圖3：RZ/G2UL和RZ/Five引腳兼容性和軟件配置圖

該板級支持包（BSP）由Linux內(nèi)核（CIP內(nèi)核）、驅(qū)動程序（驅(qū)動程序+加載程序）以及運(yùn)行在符合SMARC標(biāo)準(zhǔn)的模塊板上的基本軟件庫組成。與CPU的差異在圖3中以紅色表示，其中包括內(nèi)核和驅(qū)動程序。因此，只需利用工具鏈重新構(gòu)建應(yīng)用程序，對源代碼進(jìn)行少量更改，便可使用該應(yīng)用程序。這樣，如果在基于RISC-V的RZ/Five或基于Arm的RZ/G2UL上開發(fā)應(yīng)用程序，那么用戶可以輕松地跨CPU架構(gòu)移植其開發(fā)成果。

瑞薩電子基于單核RISC-V MPU成功產(chǎn)品組合開發(fā)出SMARC系統(tǒng)且具有多個(gè)傳感器和LED的物聯(lián)網(wǎng)邊緣演示，使用符合SMARC標(biāo)準(zhǔn)的模塊板和適用于RZ/Five和RZ/G2UL的BSP。該演示展示了從多個(gè)傳感器獲取的信息，然后發(fā)送到PC并在PC上實(shí)時(shí)顯示。

圖4：具有多個(gè)傳感器和LED的物聯(lián)網(wǎng)邊緣演示

對于演示開發(fā)，將演示移植到RZ/G2UL后，再將其移植到RZ/Five，這需要3個(gè)完整工作日。但是，通過同時(shí)使用RZ/Five和RZ/G2UL，相互遷移的移植可以在更短時(shí)間內(nèi)完成，需要的資源也更少。