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        存儲(chǔ)芯片繼續(xù)走弱,鎧俠削減晶圓產(chǎn)量,美光砍資本支出

        發(fā)布人:旺材芯片 時(shí)間:2022-10-11 來(lái)源:工程師 發(fā)布文章

        來(lái)源:路透社


        據(jù)路透社報(bào)道,由于全球?qū)﹄娮釉O(shè)備的需求減弱,日本鎧俠公司周五表示,將從10 月起將其四日市和北上閃存工廠的芯片生產(chǎn)晶圓投入量削減約 30%。


        “公司將繼續(xù)根據(jù)需要審查和調(diào)整運(yùn)營(yíng),”它在一份聲明中表示,并補(bǔ)充說(shuō)它對(duì)閃存市場(chǎng)的中長(zhǎng)期增長(zhǎng)前景充滿信心。


        鎧俠與西部數(shù)據(jù)公司聯(lián)合運(yùn)營(yíng)四日市和北上工廠。這些工廠分別位于日本中部和北部。此前西部數(shù)據(jù)宣布延后建廠。


        競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手存儲(chǔ)芯片制造商美光科技周四表示,由于個(gè)人電腦和智能手機(jī)需求下降,并將在新財(cái)年將制造投資減少50%,將其投資計(jì)劃削減30%。


        美光CEO Sanjay Mehrotra宣布,由于市場(chǎng)需求下滑、客戶幾乎都在砍單,因此將把2023年會(huì)計(jì)年度的資本支出下修30%,晶圓廠設(shè)備支出調(diào)降50%,預(yù)期市場(chǎng)需求最快要等到明年5月后才會(huì)恢復(fù)。


        全球?qū)﹄娮釉O(shè)備的需求減弱正在打擊日本。政府周五表示,該國(guó) 8 月份電子零部件和設(shè)備的產(chǎn)量環(huán)比下降 6.3% ,主要是由于存儲(chǔ)芯片產(chǎn)量下降。


        日本將向美光科技補(bǔ)貼 3.2 億美元,以提高廣島芯片產(chǎn)量


        日本工業(yè)部周五表示,日本將向美光科技公司提供高達(dá) 465 億日元(3.2 億美元)的補(bǔ)貼,以便其在廣島工廠生產(chǎn)先進(jìn)的存儲(chǔ)芯片,即使這家美國(guó)芯片制造商削減了其他地方的資本投資。


        該聲明是在美國(guó)副總統(tǒng)卡馬拉哈里斯訪問日本之后發(fā)布的,這是在與中國(guó)的緊張局勢(shì)和技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)日益加劇的情況下,日美在芯片制造領(lǐng)域加強(qiáng)合作的最新例證。美國(guó)駐日本大使拉姆·伊曼紐爾在一份聲明中說(shuō):“METI(經(jīng)濟(jì)貿(mào)易和工業(yè)部)和美光今天宣布的里程碑式的聲明象征著我們兩個(gè)經(jīng)濟(jì)體和供應(yīng)鏈的投資和整合?!?“而這只會(huì)從這里開始加速?!?/p>


        美光表示,它將在廣島工廠生產(chǎn)新的 1-Beta 動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器 (DRAM) 芯片。


        日本曾經(jīng)是世界上最大的半導(dǎo)體生產(chǎn)中心,但隨著芯片制造商在其他地方擴(kuò)大產(chǎn)能,特別是在臺(tái)灣,日本在全球產(chǎn)量中所占的份額不斷縮小。


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