要求測(cè)量硅片的厚度

硅片厚度測(cè)量

由于硅片是不透明，且反光的物品，本次測(cè)試采用D40A36搭配雙通道H4UC控制器，D40A36具有小光斑，分辨率和測(cè)量精度都更高，非常適合測(cè)量高精度，高分辨率且反光的物品。

（對(duì)射側(cè)厚）

（對(duì)射側(cè)厚）

硅片厚度測(cè)量

藍(lán)色曲線為上鏡頭高度數(shù)據(jù)曲線，紅色曲線為下鏡頭高度數(shù)據(jù)曲線，通過(guò)上下鏡頭的高度數(shù)值，可以計(jì)算出厚度曲線。

（硅片的厚度數(shù)值）

硅片厚度測(cè)量

硅片厚度測(cè)量

本次測(cè)量通過(guò)采集樣品的上下鏡頭高度數(shù)值測(cè)量值，并計(jì)算厚度數(shù)值。可以通過(guò)三組數(shù)值來(lái)確定產(chǎn)品翹曲。而針對(duì)半透明半導(dǎo)體芯片測(cè)量產(chǎn)品，可以采用雙波段控制器進(jìn)行對(duì)射掃描。