AMD在今天下午的臺北電腦展線上發(fā)布會上正式對外公布了Zen 4架構(gòu)的銳龍7000系列處理器以及全新的AM5平臺，不過這次并不是正式發(fā)布，處理器和平臺的具體規(guī)格都沒有公布，正式開賣的時(shí)間是今年秋季，所以這次只是一波事前預(yù)熱。

新一代銳龍7000處理器使用Zen 4內(nèi)核，使用臺積電5nm工藝打造，全新打造的Zen 4內(nèi)核擁有翻倍的L2緩存，容量從前三代Zen架構(gòu)的512KB增加到1MB，處理器的單線程性能提升超過15%，并且擁有5GHz+的加速頻率，現(xiàn)場的游戲展示里面，銳龍7000處理器的頻率基本都在5GHz以上，最高能到5.5GHz。此外Zen 4架構(gòu)還進(jìn)一步提升了AI性能，雖然沒明說，但估計(jì)是支持AVX-512指令集。

Zen 4架構(gòu)的桌面處理器和現(xiàn)在的Zen 2/3一樣內(nèi)部分CCD和IOD兩種芯片，最多一個(gè)IOD搭兩個(gè)IOD，IOD芯片采用臺積電6nm工藝，比現(xiàn)在的GF 12nm提升不少，有著更好的低功耗表現(xiàn)。IOD整合了DDR5和PCI-E 5.0控制器，還有個(gè)RDNA 2架構(gòu)的核顯，沒啥意外的話這核顯就是給用戶亮機(jī)用的，規(guī)模比現(xiàn)在銳龍6000系列移動(dòng)處理器低得多，但對于大多數(shù)桌面用戶來說核顯性能確實(shí)不需要太高，有性能需求的都會加獨(dú)顯。

新的AM5平臺會改用LGA 1718接口，終于不用Socket針腳了，原生功率支持提升至170W，這預(yù)示著銳龍7000處理器會有更高的TDP，散熱孔距兼容現(xiàn)有AM4平臺，用戶升級平臺時(shí)不需要更換散熱器。

AM5平臺可以提供24條PCI-E 5.0總線給顯卡和NVMe SSD使用，沒啥意外的話這24條都是CPU所提供的，也就是16+4+4或8+8+4+4這樣的組合，平臺PCI-E總線總數(shù)沒公布。最多可提供14個(gè)USB 3.2 Gen 2*2口，支持WiFi 6E，視頻輸出方面最多可提供4個(gè)HDMI 2.1或DisplayPort 2接口。

首批AM5平臺包括X670E、X670和B650三款主板，最頂級的X670E（Extreme）可提供最佳的超頻能力，并強(qiáng)制要求提供全部PCI-E 5.0總線，而X670則可提供顯卡和NVMe SSD所用的PCI-E 5.0接口，但這并不是強(qiáng)制要求，而B650主板不支持顯卡的PCI-E 5.0接口，但可選擇支持SSD所用的PCI-E 5.0。

在今年秋季AMD發(fā)布新平臺的時(shí)候，群聯(lián)、美光等也會一同帶來他們的PCI-E 5.0 SSD方案，根據(jù)AMD給出的數(shù)據(jù)連續(xù)讀取會比現(xiàn)在的PCI-E 4.0 SSD提升60%，目前已經(jīng)確定有超過10個(gè)廠家到時(shí)候會推出PCI-E 5.0 SSD。

板廠們的X670E主板其實(shí)已經(jīng)準(zhǔn)備好了，今年秋季會隨銳龍7000系列處理器一同到來，而且臺北電腦展期間他們應(yīng)該也會借此機(jī)會展示自己的AM5主板。