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        博客專欄

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        佳恩半導體完成數(shù)千萬A輪融資

        發(fā)布人:旺材芯片 時間:2022-04-10 來源:工程師 發(fā)布文章

        來源: TechWeb


        4月10日消息,佳恩半導體近日宣布,繼2021年12月完成PreA輪融資后,近日再次完成數(shù)千萬A輪融資,本輪融資由山東毅達創(chuàng)業(yè)投資基金合伙企業(yè)(有限合伙)(簡稱“毅達資本”)獨家投資,融資資金將主要用于加速功率半導體芯片研發(fā)、加快產(chǎn)線建設(shè)及人才團隊組建。


        圖片

        佳恩半導體總部位于山東省青島市,另在深圳南山區(qū)、上海張江高新科技園設(shè)有研發(fā)中心,現(xiàn)已建成IGBT產(chǎn)品性能測試實驗室、應(yīng)用及可靠性試驗室、1家專業(yè)級研發(fā)機構(gòu)和技術(shù)創(chuàng)新中心。

        作為新一代的功率半導體技術(shù)設(shè)計公司,佳恩半導體掌握著創(chuàng)新型功率半導體核心技術(shù),擁有領(lǐng)先的IGBT、MOSFET和FRD等功率半導體芯片的設(shè)計和工藝集成技術(shù),現(xiàn)已授權(quán)發(fā)明專利8項、實用新型專利30項,另有20余項專利在申請中。


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